去年微波射頻網(wǎng)報(bào)道過高通發(fā)布RF360產(chǎn)品的消息，后續(xù)并深度解析RF360移動射頻前端解決方案，RF360在LTE時(shí)代為高通在射頻前段帶來更多優(yōu)勢。

高通(Qualcomm)現(xiàn)以射頻(RF)前端方案做為拓展市場占有率的重要武器。高通為持續(xù)提升于全球LTE市場的影響力，除已推出支持Category 6傳輸速度的LTE-A芯片組外，更讓旗下處理器及高通參考設(shè)計(jì)(QRD)皆開始支持其自有的射頻前端方案RF360，借此協(xié)助移動設(shè)備制造商更簡單地推出支持多頻多模的終端產(chǎn)品。

高通全球副總裁兼臺灣區(qū)總裁張力行指出，Snapdragon 810與808處理器均采用20納米制程制造，整合該公司支持Cat 6 LTE-A的多模數(shù)據(jù)機(jī)，同時(shí)支持RF360前端方案。

高通全球副總裁暨臺灣區(qū)總裁張力行表示，美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商皆計(jì)劃于今年第四季推出商用化的LTE-A CAT6網(wǎng)絡(luò)，最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù)支持300Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率，因此今年下半年消費(fèi)者將可以購買到內(nèi)建支持CAT6標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)機(jī)的智能手機(jī)及平板電腦等。

張力行進(jìn)一步指出，隨著應(yīng)用市場持續(xù)推展，LTE-A技術(shù)也須不斷演進(jìn)，以完善使用者體驗(yàn)。有鑒于此，第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)已于去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合，其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排列組合，可讓電信營運(yùn)商就自有頻段區(qū)間選擇兩個(gè)或三個(gè)載波，甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時(shí)多工(TDD)-LTE頻段進(jìn)行整并，以提升傳輸速度表現(xiàn)。

事實(shí)上，由于LTE-A時(shí)代各家電信商所采用的蜂窩通信技術(shù)(Cellular Mode)及頻段將益趨復(fù)雜，移動設(shè)備制造商多半的做法系依照不同地區(qū)支持的多頻多模情形，以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的SKU，但此舉將造成額外的終端開發(fā)成本。

張力行強(qiáng)調(diào)，處理器廠商于LTE-A市場競技的重點(diǎn)已不局限于數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)與應(yīng)用處理器的技術(shù)，更將延伸至射頻前端，因此，高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設(shè)計(jì)，并推出RF360方案，以自有的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)多模多頻功率放大器(Multi-mode Multi-band Power Amplifier, MMMB PA)，整合天線切換器(Antenna Switch)。另外，高通還研發(fā)整合發(fā)送器/接收器模式切換器，以及封包追蹤(Envelope Tracking)芯片組的高頻MMMB PA，可降低移動設(shè)備PA發(fā)熱及耗電情形。

高通指出，整合多頻多模PA與天線切換器的RF360方案不僅擁有小尺寸優(yōu)勢，且可覆蓋全球所有的2G/3G/4G蜂窩通信技術(shù)及頻段組合，包括LTE TDD/FDD、寬帶碼分多址/增強(qiáng)型高速分組接入技術(shù)(WCDMA/HSPA+)、CDMA 1x、時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)及全球移動通信系統(tǒng)/增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率GSM演進(jìn)技術(shù)(GSM/EDGE)，以及700MHz～2,700MHz的頻段，因此制造商可以單一SKU向全球市場銷售。

值得一提的是，高通驍龍(Snapdragon)410、Snapdragon 610、Snapdragon 615等處理器系列的QRD平臺皆已支持RF360前端解決方案，而該公司針對高端移動設(shè)備所推出的64位元芯片組Snapdragon 810及808系列也支持該方案，顯而易見，高通將以RF360前端解決方案與其他處理器廠拉開競爭差距，于頻段日益復(fù)雜的LTE-A市場中站穩(wěn)腳步。