2013年4月12日，慧智微電子公司與韓國三星電子集團全球戰(zhàn)略合作副總裁Hyungmoon Noh以及相關(guān)技術(shù)專家會面探討LTE手機多頻多模射頻前端技術(shù)和產(chǎn)品合作。

會議中，慧智微電子市場副總裁王國樣介紹了當(dāng)前射頻功放技術(shù)尤其是MMMB PA（多頻多模射頻功率放大器）技術(shù)的發(fā)展情況，當(dāng)前工業(yè)界在射頻功率放大器的不同技術(shù)路線和產(chǎn)品演進圖，公司的可重構(gòu)射頻體系結(jié)構(gòu)AgiPAM@，以及用于LTE和LTE-Advanced的新一代移動通信系統(tǒng)終端的多模式射頻功率放大器芯片S30x系列。S30x系列是業(yè)界首次采用的可重構(gòu)射頻體系結(jié)構(gòu)的多模射頻功率放大器，能用一顆功率放大器支持業(yè)界數(shù)目最多的頻段，并具有更低的電流，更高集成度和更小尺寸。

Hyungmoon Noh先生介紹了三星公司的移動終端的發(fā)展策略，對慧智微電子獨有的AgiPAM@射頻技術(shù)表示極大的興趣，認為這種可重構(gòu)體系結(jié)構(gòu)具備技術(shù)競爭優(yōu)勢，在射頻性能不亞于分立方案的情況下，可以大幅降低成本以及減少手機射頻布板面積，該技術(shù)將會對未來LTE時代的智能手機射頻設(shè)計帶來影響，也非常適合三星移動產(chǎn)品的全球化發(fā)展戰(zhàn)略。

雙方商定共同推進在LTE多頻多模芯片方面評估和設(shè)計合作。