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TCL進軍智能手機芯片市場

2013-04-12 來源:中國通信網 字號:

在與中國電子信息博覽會同期舉行的“新一代信息技術產業高峰論壇”上,TCL集團董事長李東生發表演講,闡述了TCL的全產業鏈戰略。李東生指出,TCL投資華星光電,在液晶面板領域取得了成功,下一步將以做液晶面板投資的決心和資源的準備,進軍智能電視和智能手機芯片設計領域。

李東生表示:“今年計劃啟動芯片設計項目,目前智能電視和智能手機主控芯片供應缺失,對中國企業未來的發展將會有很大的制約。我們將以做液晶面板投資的決心和資源的準備,進入芯片設計領域,希望經過3~5年努力,爭取在智能電視和智能手機芯片領域有所突破。”

“這條路雖然很艱難,雖然要投入很大的資源,也會有很大的風險,但不這樣做,我們很難有真正的突破。我們希望以一個開放的心態,和更多的同行一起,在智能化轉型中尋求更多的協同效應。”李東生還指出,未來將是智能化的時代,智能電視和智能手機將取代傳統電視和功能手機,智能化時代已經到來。

多年耕耘海外市場的TCL通訊近期高調宣布了回歸計劃,在該公司公布的三年規劃中提出,到2015年,TCL手機目標為重新成為國內的一線品牌。在這個目標下,TCL通訊發布了全球最薄的智能手機TCLS850、全球最薄的四核智能手機TCLY900、全球最薄的雙卡雙待手機TCLS820還有極窄邊框的TCLS520等新產品。

TCL通訊正在逐步從功能機市場向智能手機市場轉型。在今年第一季度,TCL功能手機銷售緩慢下降,但智能手機銷量達145.4萬臺,同比增長94.85%。

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