AWR是2013年3月12-14日中國北京舉辦的電子設計創新會議( EDICON) 2013的金牌贊助商。將與母公司美國國家儀器一起，在255展位展出合作研發的硬件和軟件解決方案。同時還會發布2013年AWR Design Environment™的第一次更新版本，包括Microwave Office®/Analog Office®電路設計軟件、Visual System Simulator™(VSS)系統設計軟件、AXIEM®三維平面電磁（EM）軟件以及Analyst™三維有限元法（FEM）EM軟件。

除了在255展位的軟件演示，AWR將發表大量技術論文并舉辦專題討論會,包括：

• 新型多縫隙天線的設計
• GaAs MMIC 1 Watt X-band PA的設計方法
• 射頻功率放大器IIB：先進射頻/微波設計中的器件特性描述方法
• 完全整合三維電磁（EM）仿真到電路仿真中
• 數字預失真技術研討會:
○ 4G射頻功率放大器的設計和驗證的優化
○ 數字預失真模擬NXP的多爾蒂功率放大器

想了解更多關于AWR在EDICON 2013的活動及會議論文和研討會的詳細時間表，請訪問AWR公司網站。

地點：
中國北京國際會議中心255展位