東芯通信將高性能CEVA-X DSP內(nèi)核用于 4G TDD/FDD-LTE終端處理器

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，中國(guó)合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，簡(jiǎn)稱東芯通信)已獲授權(quán)使用CEVA-X DSP內(nèi)核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產(chǎn)品設(shè)計(jì)。CEVA-X為東芯通信瞄準(zhǔn)大批量市場(chǎng)的4G多模處理器設(shè)計(jì)提供了能效高、功能強(qiáng)、且非常靈活的DSP引擎。

東芯通信首席執(zhí)行官唐相國(guó)表示：“我們很高興與世界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司合作，將其DSP內(nèi)核用于下一代LTE基帶芯片組。CEVA-X DSP實(shí)現(xiàn)了性能和可編程性之間的最佳平衡，同時(shí)能夠降低采用我們LTE處理器的總體成本。這種獨(dú)特的組合可讓我們有效地滿足中國(guó)及其它地區(qū)大批量LTE芯片組市場(chǎng)的需求。”

CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 稱：“基于LTE標(biāo)準(zhǔn)的全新4G通信為像東芯通信這樣的眾多新興企業(yè)進(jìn)軍這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)打開了大門。東芯公司團(tuán)隊(duì)之前在開發(fā)高性能、低功率通信芯片組的經(jīng)驗(yàn)有助于轉(zhuǎn)向LTE終端產(chǎn)品的開發(fā)。東芯通信獲授權(quán)使用我們的CEVA-X DSP，能夠降低其開發(fā)LTE芯片組的總體擁有成本，并可提供邁向LTE Advanced的明確發(fā)展藍(lán)圖。”

CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的無線半導(dǎo)體廠商，能夠在2G / 3G / 4G解決方案中實(shí)現(xiàn)無與倫比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的無線客戶包括Mindspeed、博通(Broadcom)、英特爾、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威盛(VIA Telecom)以及新近的東芯通信公司。包括12個(gè)LTE設(shè)計(jì)在內(nèi)，CEVA公司至今擁有超過35個(gè)蜂窩基帶設(shè)計(jì)項(xiàng)目，面向廣泛廣闊的手機(jī)、移動(dòng)寬帶和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器出貨量總計(jì)已經(jīng)超過10億顆。