東芯通信將高性能CEVA-X DSP內核用于 4G TDD/FDD-LTE終端處理器

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，中國合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，簡稱東芯通信)已獲授權使用CEVA-X DSP內核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產品設計。CEVA-X為東芯通信瞄準大批量市場的4G多模處理器設計提供了能效高、功能強、且非常靈活的DSP引擎。

東芯通信首席執行官唐相國表示：“我們很高興與世界領先的DSP內核授權廠商CEVA公司合作，將其DSP內核用于下一代LTE基帶芯片組。CEVA-X DSP實現了性能和可編程性之間的最佳平衡，同時能夠降低采用我們LTE處理器的總體成本。這種獨特的組合可讓我們有效地滿足中國及其它地區大批量LTE芯片組市場的需求。”

CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱：“基于LTE標準的全新4G通信為像東芯通信這樣的眾多新興企業進軍這一利潤豐厚的市場打開了大門。東芯公司團隊之前在開發高性能、低功率通信芯片組的經驗有助于轉向LTE終端產品的開發。東芯通信獲授權使用我們的CEVA-X DSP，能夠降低其開發LTE芯片組的總體擁有成本，并可提供邁向LTE Advanced的明確發展藍圖。”

CEVA公司業界領先的DSP內核助力全球眾多領先的無線半導體廠商，能夠在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的無線客戶包括Mindspeed、博通(Broadcom)、英特爾、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威盛(VIA Telecom)以及新近的東芯通信公司。包括12個LTE設計在內，CEVA公司至今擁有超過35個蜂窩基帶設計項目，面向廣泛廣闊的手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器出貨量總計已經超過10億顆。