泰克公司日前宣布，將與ANSYS公司攜手，舉辦高速串行設(shè)計從軟件仿真到硬件測試的聯(lián)合研討會，幫助高速數(shù)字系統(tǒng)研發(fā)工作者應(yīng)對日益嚴(yán)格的設(shè)計挑戰(zhàn)，提升產(chǎn)品性能的同時加速開發(fā)周期。此次研討會將分別在臺北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地舉辦。

　　現(xiàn)代高速設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)流程中，需要通過精確模型和軟件仿真來指導(dǎo)設(shè)計，以降低錯誤發(fā)生。同時，在原型初步建立后還必須不斷通過硬件測量加以驗證。在模擬測試中盡可能的接近真實的使用環(huán)境，是每個SI及研發(fā)工程師所希望的。隨著PCB板、背板上數(shù)據(jù)傳輸速率的提高，對PCB走線的要求越來越高。如何保證在信號傳輸路徑上阻抗的連續(xù)性，從而避免信號產(chǎn)生大的反射變得至關(guān)重要。

　　ANSYS的高速信號仿真軟件與泰克測試儀器結(jié)合形成的設(shè)計平臺，可以實現(xiàn)“設(shè)計—>仿真—>原型樣機測試—>再設(shè)計仿真”的完整閉環(huán)，給測試與仿真的相互驗證帶來了極大的方便。泰克TDR和S參數(shù)測試可幫助直觀觀測信號走線質(zhì)量，IConnect軟件將整個信號互連進(jìn)行建模和參數(shù)提取，作為對設(shè)計階段電路建模的參考，并進(jìn)行優(yōu)化。研討會上，來自泰克和ANSYS公司的測試測量專家將就這些實用議題作詳細(xì)介紹，并搭建實測環(huán)境進(jìn)行現(xiàn)場演示。

　　此外，為挑戰(zhàn)閉合的眼圖，泰克公司還將介紹其BERTScope 在高速背板和連接線測試方面的用武之地。BERTScope包括了碼型產(chǎn)生、預(yù)加重模塊、誤碼率測試、時鐘恢復(fù)以及示波器的功能，為高數(shù)背板及連接線設(shè)計與實測提供了極佳的測試方案。