ARM在2011年巴塞羅納世界行動通訊大會(MWC)展示最新ARM Cortex-R5和Cortex-R7多核心處理器以及最新LTE技術發展藍圖。ARM并與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動，共同展現持續研發基頻數據機以及開發LTE與LTE-Advanced市場的決心。

　　ARM的處理器技術與半導體科技發展同步，并提供高效能、低功耗的行動解決方案。在運算以及基頻傳輸處理方面，許多主流解決方案均已聚焦Cortex系列處理器應用。ARM表示，隨著ARM架構處理器廣泛用于市面上的2.5G/3G手機中，目前各種3G基頻產品也都采用ARM處理器技術，至今全球已有95%的LTE基頻設計使用了ARM架構處理器。

　　ARM在MWC大會之前即公布以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖，而新一代ARM Cortex-R5與Cortex-R7處理器則提供了更高階的功能、效能表現與節能，并為適用于LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更最佳化。

　　新一代ARMCortex-R系列處理器可滿足LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求，同時支援基地臺與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARMCortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。

　　ARM并與合作夥伴以及行動通訊生態系統共同推動行動通訊創新。這些合作夥伴包括Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication(IMC)等，都公開表示將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場。