【據(jù)美國國家標準技術(shù)研究所網(wǎng)站2017年11月28日報道】美國國家標準技術(shù)研究所（NIST）的研究人員發(fā)明了一種基于微波的新方法來測試現(xiàn)在出現(xiàn)在一些最新的消費級設備中的多層三維計算機芯片。這種方法通過向材料發(fā)送微波并測量微波的改變量進行測試，使缺陷能在實際發(fā)生很早之前暴露。

研究人員通過向材料發(fā)送并測量微波，同時模擬現(xiàn)實條件，對芯片進行加熱以及冷卻，導致其產(chǎn)生錯誤，影響微波信號，使其從干凈的方波變成顯著扭曲的波。三維芯片經(jīng)過業(yè)界幾十年的努力，比二維芯片速度更快，發(fā)熱更少，但其可靠性難以用傳統(tǒng)方法進行測試。

該方法克服了3D芯片上傳統(tǒng)芯片測試方法的缺陷，使芯片設計人員最大限度地減少“電子遷移”的影響。

該方法可以加速芯片的測試，在測試開始后三天內(nèi)迅速揭示有關缺陷的信息，幫助設計者了解芯片應該使用什么樣的材料，以及如何制造這些材料，以做出正確的決定使最終產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠。

隨緣 摘自 美國國家標準技術(shù)研究所網(wǎng)站