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微電子所在氮化鎵界面態(tài)研究中取得創(chuàng)新性進展

2018-07-06 來源:中科院微電子研究所 字號:

近期,中國科學院微電子研究所副所長劉新宇研究員團隊及合作者(中國科學院固體物理研究所王先平課題組、中國科學院微電子研究所先導中心工藝平臺等)在氮化鎵界面態(tài)起源研究方面取得創(chuàng)新性進展。

氮化鎵界面態(tài)問題是III-N材料體系研究一直面臨的核心問題,制約著器件的規(guī)模化和實用化。其中,深能級界面態(tài)很容易造成器件性能惡化,被研究者關注較多,目前已通過多種鈍化方法(如SiNx,SiO2,AlN等)將器件界面態(tài)降低到1011-1012cm-2 eV-1水平。但近導帶區(qū)域的淺能級界面態(tài)通常保持在1013cm-2 eV-1以上水平。由于缺乏近導帶區(qū)域界面態(tài)的捕獲界面實驗數(shù)據(jù),一般用10-14-10-16 cm-2的經(jīng)典數(shù)據(jù)代表整個界面的捕獲截面,導致捕獲截面小于10-16 cm-2的界面態(tài)時間常數(shù)被大大低估,從而誤判器件在低頻(<1MHz)工作時電流崩塌的主要來源。另一方面,由于GaN近導帶區(qū)域界面態(tài)的理論起源不清晰,缺乏自洽的實驗數(shù)據(jù)和理論證明,很難提出一種全面的解決方案來制備高質(zhì)量的介質(zhì)與GaN界面結構。氮化、氧化、晶化或其他處理方式均被用于解決界面態(tài)問題,但其潛在的邏輯并不始終一致,因此有必要深入研究界面態(tài)及其理論起源。

針對上述關鍵問題,劉新宇研究員團隊基于超低溫的恒定電容深能級瞬態(tài)傅里葉譜表征了LPCVD-SiNx/GaN界面態(tài),在70K低溫下探測到近導帶能級ELP (EC - ET = 60 meV)具有1.5 ×10-20 cm-2的極小捕獲界面。在國際上第一次通過高分辨透射電鏡在LPCVD-SiNx/GaN界面發(fā)現(xiàn)晶化的Si2N2O分量,并基于Si2N2O/GaN界面模型的第一性原理分析,證明了近導帶界面態(tài)主要來源于鎵懸掛鍵與其臨近原子的強相互作用。由于晶化的Si2N2O分量中電子平均自由程比無定形介質(zhì)分量自由程長,且Si2N2O與GaN的晶格失配非常小,使得近導帶界面態(tài)的捕獲界面非常小。該發(fā)現(xiàn)從新視角揭示了近導帶界面態(tài)的理論起源,為解決界面態(tài)問題提供了深刻理論與實踐依據(jù)。研究中同時發(fā)現(xiàn)了一種與GaN晶格周期匹配的晶體介質(zhì)Si2N2O,其與GaN<11-20>和<1-100>方向高度匹配,有望在材料生長領域催生新的研究熱點。

該工作以《探究LPCVD-SiNx/GaN晶化界面的近導帶界面態(tài)》為題發(fā)表在《ACS Appl. Mater. Interfaces》雜志上(DOI: 10.1021/acsami.8b04694),相關專利已獲申請?zhí)枴?/p>

該項研究得到國家自然科學基金重大儀器項目/重點項目/面上項目、中科院前沿重點項目/STS項目、重點研發(fā)計劃等項目的資助。

《ACS Appl. Mater. Interfaces》期刊針對化學家、工程師、物理學家和生物學家等跨學科團體,專注于如何開發(fā)和將新發(fā)現(xiàn)的材料、界面工藝用于特定應用。

圖1、LPCVD-SiNx/GaN界面HRTEM圖像(中)、GaSi模型(左)及第一性原理DOS分布(右)

主題閱讀: 氮化鎵
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