中國(guó)航天科工集團(tuán)二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心日前成功自主研制面向相控陣應(yīng)用的CMOS收發(fā)芯片，與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方式相比，CMOS相控陣收發(fā)芯片生產(chǎn)成本將降低50%以上，產(chǎn)品體積降低50%以上。

專家介紹，采用CMOS工藝制作相控陣收發(fā)芯片是未來(lái)相控陣技術(shù)的主流發(fā)展趨勢(shì)。與傳統(tǒng)由分離模塊組成的收發(fā)通道結(jié)構(gòu)相比，CMOS相控陣收發(fā)芯片具有巨大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，它可以單通道集成功率放大、低噪聲放大、移幅、移相和數(shù)字控制等全部功能，并可實(shí)現(xiàn)多個(gè)收發(fā)通道的單片集成，具有集成度高、體積小、重量輕、功耗低以及批產(chǎn)成本低等優(yōu)勢(shì)。

目前國(guó)內(nèi)CMOS相控陣收發(fā)芯片的研制還處于起步階段，僅有少數(shù)幾家單位有研發(fā)基礎(chǔ)，可借鑒經(jīng)驗(yàn)少。25所微系統(tǒng)研發(fā)中心結(jié)合工程應(yīng)用需求，自2016年開(kāi)始了相關(guān)的設(shè)計(jì)與論證，設(shè)計(jì)方案經(jīng)過(guò)多次修改和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)過(guò)程歷經(jīng)多次迭代，最終突破接收和發(fā)射全通道集成、高性能移相移幅、寬頻帶設(shè)計(jì)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題。

目前，二院25所微系統(tǒng)研發(fā)中心已完成了相控陣收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)和測(cè)試，各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。CMOS相控陣收發(fā)芯片的成功研制，為相控陣系統(tǒng)的低成本化提供了解決方案。