近期，中國航天科工二院203所成功研制小型低抖動差分晶振，其具有輸出頻率高、相位抖動小等特點，產品技術水平達到國內領先地位。此晶振的輸出最高頻率可達800MHz，比普通晶振輸出頻率提高了五倍；相位抖動優化到2皮秒，比國內同類產品提高了一倍；同時產品的可靠性有了很大提升，能夠滿足宇航級產品的質量要求。它的研制，將滿足雷達、應答機、導引頭等設備中系統速度迅速提高帶來的信號高速、穩定傳輸的巨大需求，成為替代常規晶振的主打產品。

差分晶振

目前203所已經形成了小型差分石英晶振的產品系列化，搭建了小型差分石英晶振研制和生產測試平臺，形成了不同規格、從10 MHz至800 MHz不同頻率段的系列產品。解決了核心元器件技術受到國外制約的問題，填補了國內小型差分石英晶振系列化產品空白。該類產品已成為未來替代CMOS輸出晶振的關鍵產品。目前產品已經供給多家用戶單位，取的了一定經濟效益和社會效益。

圖為芯片鍵合的場景

當前，我國已經成為具有重要影響力的科技大國，但還面臨著重大科技瓶頸，關鍵領域的核心技術還受制于人，產品設計師介紹道，站在新一輪科技革命的風口上，我們要利用這一機遇，勇于挑戰前沿科學問題，作出更多原創發現，并利用我們本身的技術積累，從材料和機理上全面改善產品性能，實現跨越發展，掌握新一輪的科技競爭的戰略主動。（信息來源: 中國航天科工二院 文/攝吳巍、睢建平）