西安交通大學電信學院汪宏教授課題組參與制定的IEC（International Electrotechnical Commission，國際電工委員會）國際標準提案《微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測試方法（分離介質(zhì)柱諧振腔法》已于2015年5月由IEC正式發(fā)布，成為IEC國際標準。該標準編號為IEC 61189-2-721，標準名稱為：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies –Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures –Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator（印制板和其它互連組裝結(jié)構用電氣材料測試方法—2-721部分：互連結(jié)構用材料測試方法—微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值測試方法-分離介質(zhì)柱諧振腔法）。

該IEC國際標準提案立足于高頻高速電路板的微波介電性能測試需求，參考國內(nèi)外相關標準方法，在西安交通大學與廣東生益科技股份有限公司合作項目基礎上，結(jié)合大量的實驗驗證數(shù)據(jù)，由廣東生益科技股份有限公司、西安交通大學和中國電子技術標準化研究所共同制定提出，西安交通大學提供技術方案和技術支持，該技術方案的主要貢獻人為汪宏教授、向鋒講師、研究生稅利等。該標準2012年6月通過國內(nèi)論證，以國家提案的方式在2012年10月日本福岡舉行的IEC TC91年會上提出并獲得與會代表的肯定；2013年2月，該新提案NP投票獲通過；2015年4月最終國際草案FDIS零反對票投票通過，5月正式公布，歷經(jīng)3年成為IEC國際標準。

該標準為電路板行業(yè)提供了一種快速準確的測試材料介電性能的行業(yè)測試標準方法，適用于測試片狀材料的微波介電性能，測試頻率為1.1GHz至20GHz，操作簡單快速，不需制成印制板試樣圖形，另外對于薄形材料可以疊合成一定厚度來測試且不引入測試誤差，還可滿足下游用戶對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗的溫漂和濕漂的測試要求。該IEC國際標的公布，標志著我國電路板高端技術產(chǎn)品的檢驗水平得到了國際上的認可，打破了電路板行業(yè)測試標準長期被IBM、Cisco、Agilent等國際公司控制的局面。

IEC成立于1906年，至2015年已有109年的歷史。它是世界上成立最早的國際性電工標準化機構，負責有關電氣工程和電子工程領域中的國際標準化工作。IEC標準的權威性是世界公認的。