業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，提供高整合度和卓越能效

MediaTek 在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái)，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300 支持射頻功能，搭載符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，相較于 4G 物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢(shì)。

MediaTek T300 集成射頻系統(tǒng)，具有簡(jiǎn)化的天線(xiàn)設(shè)計(jì)，可為 5G 設(shè)備提供高連接可靠性與更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)可減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和成本。MediaTek  M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于 LTE Cat-4 解決方案，功耗節(jié)省可達(dá) 60%；相較于 5G eMMB 解決方案，功耗節(jié)省可達(dá) 70%，低功耗特性適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。

MediaTek 資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“MediaTek 憑借 5G 行業(yè)的領(lǐng)先地位和卓越的低功耗優(yōu)勢(shì)，將助力設(shè)備制造商抓住 5G RedCap 市場(chǎng)的巨大機(jī)遇。MediaTek T300 擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢(shì)特性，并能滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)成本和功耗控制的嚴(yán)苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可達(dá) 227Mbps，上行速率可達(dá) 122Mbps，提供低功耗 5G 優(yōu)勢(shì)特性。基于符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，MediaTek T300 支持多種能效增強(qiáng)功能，包括尋呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 尋呼子組（UE Subgrouping ）、追蹤參考信號(hào)輔助同步（TRS info while idle）、PDCCH 自適應(yīng)監(jiān)測(cè)（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 測(cè)量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一個(gè)主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高響應(yīng)速度。

MediaTek T300 的特性還包括：

?  支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術(shù)，可顯著降低功耗

?  支持 5G SA，支持 LTE 和 NR-FR1（20MHz）網(wǎng)絡(luò)

?  具備連接高可靠性和低延遲，支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC

?  支持雙卡單通（DSSA）和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)

MediaTek 攜手全球通信基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)商合作伙伴，已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 網(wǎng)絡(luò)連接以及 VoNR 通話(huà)和數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間展示 5G 產(chǎn)品組合的更多信息，與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。