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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

2022-04-06 來源:微波射頻網(wǎng) 字號:

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低、節(jié)點(diǎn)多等特點(diǎn),成為了眾多應(yīng)用的首要選擇。而Zigbee網(wǎng)關(guān)的作用則可將Zigbee網(wǎng)絡(luò)與其他無線技術(shù)連接起來,從而達(dá)到互聯(lián)互通的目的。大聯(lián)大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCU i.MX RT1062推出了Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案,兼具高效連接、低成本優(yōu)勢。并且將此方案與市場上其它WiFi模塊相結(jié)合,即可實(shí)現(xiàn)一個Zigbee轉(zhuǎn)以太網(wǎng)和WiFi的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的實(shí)體圖

本方案的主控平臺采用NXP跨界MCU i.MX RT1062,具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點(diǎn)。在內(nèi)部設(shè)計(jì)上,該芯片搭載Arm Cortex-M7內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)528MHz的工作頻率,能滿足對性能要求極高的應(yīng)用。此外,i.MX RT1062還集成了1MB RAM,并可以通過總線外擴(kuò)RAM。不僅如此,芯片接口豐富,除了有包括:8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外擴(kuò)存儲器接口,還有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外圍接口。

在Zigbee設(shè)計(jì)方面采用了NXP的JN5189,其外圍電路簡單,僅需用晶振和少量電容搭建最小系統(tǒng),內(nèi)部高達(dá)10dB的發(fā)射功率,能夠大大節(jié)省成本。它具有512KB嵌入式閃存,32KB RAM和4KB EEPROM存儲器,無需外部存儲器即可實(shí)現(xiàn)OTA升級功能。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的方塊圖

除此之外,本方案不僅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作為SDRAM和QSPI Flash芯片,具有足夠的網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目的軟件存儲容量。還選用了圣邦微的同步降壓DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作為電源支持,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。

圖示4-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的場景應(yīng)用圖

相比于現(xiàn)在市場上的大多數(shù)基于Linux開發(fā)的Zigbee網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品所具有的開發(fā)難度大、開發(fā)周期長的痛點(diǎn),這套方案基于FreeRTOS實(shí)時系統(tǒng),再結(jié)合跨界MCU平臺的高速處理能力,能夠把Zigbee網(wǎng)關(guān)方案功能處理的恰到好處,從而達(dá)到事半功倍的效果。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

·  MCU:i.MX RT1062,32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz;

·  Flash:32MB,@133MHz,支持XIP;

·  SDRAM:32MB,@166MHz;

·  Zigbee模塊:JN5189,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,Mesh自組網(wǎng)。

方案規(guī)格:

·  MCU:NXP i.MX RT1062 @600 MHz;

·  Flash:32MB Flash @133MHz;

·  SDRAM:32MB,@166MHz;

·  Zigbee模塊:JN5189模塊,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,接收靈敏度:-90dBm;

·  以太網(wǎng):10/100 RMII;

·  Wi-Fi模塊:ESP-12S or ASW-022S;

·  USB:USB-A & USB-Micro;

·  CODEC:WM8960,1 * Input,2 * Output;

·  Arduino接口;

·  板尺寸:90 * 94 mm。

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關(guān)于大聯(lián)大控股:

大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超250家,全球80個分銷據(jù)點(diǎn),2021年?duì)I業(yè)額達(dá)278.1億美金(自結(jié))。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法,積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))

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