為IoT設備的高精度位置檢測作出貢獻

株式會社村田制作所現(xiàn)已開發(fā)了搭載NXP semiconductors N.V（恩智浦公司）支持UWB⁽¹⁾的芯片——Trimension™ SR150（以下簡稱“SR150”）的超小型UWB通信模塊“Type 2BP”（以下簡稱“2BP”），以及搭載恩智浦公司的Trimension™ SR040（以下簡稱“SR040”）和Bluetooth® LE⁽²⁾芯片——QN9090的天線內置小型UWB通信模塊“Type 2DK”（以下簡稱“2DK”）。村田公司計劃分別從2022年1月和2022年7月起開始2BP和2DK的批量生產。

為了實現(xiàn)智能城市和智能工廠等，Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等無線通信技術現(xiàn)已被用于檢測人和物體的位置信息，但近年來，能夠更加精確地檢測位置信息的UWB通信方式正備受關注。UWB通信方式使用非常寬的頻段，可以檢測到傳統(tǒng)無線通信技術所難以實現(xiàn)的數(shù)厘米級別的高精度位置信息。此外，由于該通信方式使用發(fā)送和接收信號的時間來檢測位置，因此對于中繼攻擊等第三方惡意攻擊也具有非常高的安全性。由于這一特點，該通信方式也被考慮應用于IoT領域中對安全性要求較高的非接觸式支付系統(tǒng)，以及住宅和酒店的智能鑰匙等。

2BP是一款超小型UWB通信模塊，它基于村田公司迄今為止在開發(fā)Wi-Fi™和Bluetooth®模塊產品過程中積累的高頻設計技術，以及特有的高密度裝貼和樹脂封裝技術，并搭載了在UWB市場中創(chuàng)造了佳績的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配備有半導體開關、時鐘和濾波器，可簡化在IoT設備中搭載UWB功能的工序。此外，2BP還配備了三根天線，因此也十分適合用于通過3D AoA⁽³⁾技術實現(xiàn)的UWB設備之間的高精度位置檢測。

2DK模塊包含由恩智浦公司制造的MCU⁽⁴⁾內置Bluetooth® LE芯片QN9090，以及具有低功耗特點、針對標簽的SR040 UWB芯片和內置板載天線，只需在其外部添加電源電路（如紐扣電池等），就可以將其作為標簽操作。在急速擴大的UWB市場中，該產品將有助于滿足用戶對于縮短產品化所需時間的需求。

恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部門 Senior Director Dimitri Warnez的評價 :

“恩智浦的UWB解決方案的特點是能夠在芯片內的固件中執(zhí)行位置檢測。村田制作所的模塊將使IoT產品開發(fā)商更容易將UWB功能集成到產品中，大大加快產品開發(fā)速度。”

村田公司通信模塊業(yè)務本部業(yè)務部長 笈田敏文的評價 :

“我們非常高興能夠與UWB行業(yè)的先進企業(yè)——恩智浦公司合作開發(fā)UWB模塊。恩智浦的UWB芯片是一款非常優(yōu)異而精煉的芯片，我認為，這款結合了村田公司的小型化、高頻設計和模塊封裝技術的產品會為簡化IoT設備中的UWB功能集成作出貢獻。今后，我們也將繼續(xù)與恩智浦公司合作開發(fā)新型UWB模塊產品，以滿足市場需求，并為實現(xiàn)各種IoT設備的高功能、高附加價值貢獻一份力量。”

特征

·  2BP : 內置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外圍元件（開關、時鐘和濾波器）的超小型UWB通信模塊（6.6×5.8×1.2mm）

·  2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基礎上內置了板載天線的模塊。此外，還內置了除電源外UWB標簽所需的所有功能

·  幫助實現(xiàn)輕松的產品開發(fā)

○  2BP和2DK都配備有用于開發(fā)的評估板，使用該評估板即可立即開始開發(fā)

○  對于2BP，村田公司將提供經過設計驗證的參考天線信息，即使您不具備天線設計技術，也可以在短時間內開發(fā)出支持UWB的產品

○  計劃在日本、北美和歐洲獲得無線設備的無線電法認證

Type 2BP Module

Type 2BP Evaluation Kit

Type 2DK Module

Type 2DK Evaluation Kit

規(guī)格（2BP）

規(guī)格（2DK）

⁽¹⁾ UWB（Ultra Wide Band）: 超寬帶。

⁽²⁾ Bluetooth® Low Energy, 即符合藍牙低能耗的標準。

⁽³⁾ AoA（Angle of Arrival）: 在天線中輸入的信號的角度，可推測信號來自的方向。

⁽⁴⁾ Micro Controller Unit，即將ROM、RAM和I/O集成在一起的嵌入式微處理器。

※ 上述公司名及商品名等均為各公司的商標。

關于村田制作所

村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發(fā)、生產和銷售業(yè)務。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎，創(chuàng)造獨特產品，為電子社會的發(fā)展做出貢獻。