羅杰斯公司（NYSE:ROG）很榮幸地于近期宣布擴(kuò)充CLTE-MW™層壓板種類，即：提供更低粗糙度更薄銅箔的選擇，從而更好地滿足毫米波PCB電路中設(shè)計(jì)和加工的需求。新型極低粗糙度電解銅箔產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔相比，在77GHz下可降低20%的毫米波傳輸線插損。此外， 本次推出的有9 µm,18 µm 和35 µm三種銅箔厚度選擇。這將為PCB加工商在實(shí)現(xiàn)更小的導(dǎo)體尺寸容差控制，尤其是多次壓合的多層設(shè)計(jì)上，提供更多的靈活度。

CLTE-MW層壓板是一款對電路設(shè)計(jì)來說極具性價(jià)比的材料。它獨(dú)特的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特別適合在物理或電氣上對厚度有限制的毫米波應(yīng)用。從3mil到10mil共有7中不同的厚度選擇，為當(dāng)前的毫米波設(shè)計(jì)提供了理想的信號到地的間距需求。

CLTE-MW層壓板結(jié)合了開纖玻纖布和高含量填料系統(tǒng)，有效降低了電磁傳播中的高頻玻纖效應(yīng)。玻纖布的加強(qiáng)也提供了優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。另外，層壓板其他的優(yōu)異特性參數(shù)如30ppm/°C 的Z軸膨脹系數(shù)，也進(jìn)一步提高了通孔和電路板級的可靠性。

CLTE-MW層壓板非常適合包括汽車毫米波和工業(yè)雷達(dá)天線、5G毫米波基站以及無線回傳，以及相控陣雷達(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用。