T750 擁有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz 頻段的5G 寬帶體驗(yàn)

MediaTek 宣布推出5G 平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE 無(wú)線產(chǎn)品，以及5G 固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備，為家庭、企業(yè)和移動(dòng)用戶(hù)帶來(lái)高速5G 連接。

T750 采用先進(jìn)的7nm 制程，高度集成5G 調(diào)制解調(diào)器和四核Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。目前，T750 正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經(jīng)理兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加，以及遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議和在線課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來(lái)越重要。通過(guò)T750 平臺(tái)，我們將把領(lǐng)先的 5G 技術(shù)延伸到手機(jī)領(lǐng)域之外，為運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商開(kāi)辟新市場(chǎng)，讓消費(fèi)者充分體驗(yàn)5G 連接的優(yōu)勢(shì)。”

支持Sub-6GHz 頻段的5G 路由器為數(shù)字用戶(hù)線路（DSL）、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無(wú)線服務(wù)與信號(hào)的郊區(qū)、農(nóng)村等偏僻地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC 預(yù)測(cè)，全球5G 和LTE 路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從2019 年的約9.79 億美元增長(zhǎng)至2024 年的近30 億美元。Counterpoint Research 也預(yù)估5G 固定無(wú)線接入將從2020 年的1030 萬(wàn)用戶(hù)增長(zhǎng)到2030 年的4.5 億用戶(hù)。

MediaTek T750 平臺(tái)在5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G 信號(hào)覆蓋，是家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內(nèi)外固定無(wú)線接入產(chǎn)品的理想選擇。此外，T750 高度集成了5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55 處理器以及完整的功能配置，為ODM 和OEM 廠商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

ABI Research 的行業(yè)分析師Khin Sandi Lynn 表示：“運(yùn)營(yíng)商可以利用5G 的高帶寬和低延遲特性為消費(fèi)者、企業(yè)帶來(lái)5G FWA 服務(wù)，提供類(lèi)似光纖寬帶接入的體驗(yàn)。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR 的在線應(yīng)用不斷增加，5G FWA 服務(wù)有望獲得增長(zhǎng)勢(shì)頭。可用于FWA 路由器的MediaTek 5G 芯片平臺(tái)必將滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并加速FWA、CPE 生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。此外，對(duì)于許多計(jì)劃在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)廣覆蓋服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，支持Sub-6GHz 頻段是一個(gè)完美的解決方案。”

T750 可以為消費(fèi)者帶來(lái)能自行安裝的小型5G 設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的5G 網(wǎng)絡(luò)速度能與固話(huà)服務(wù)相媲美，無(wú)需運(yùn)營(yíng)商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750 平臺(tái)集成了MediaTek 無(wú)線連接解決方案，例如4×4 和2×2+2×2 雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

MediaTek T750 平臺(tái)的特性還包括：

· 支持Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)的SA 獨(dú)立組網(wǎng)和NSA 非獨(dú)立組網(wǎng)
· FDD 和TDD 模式下的5G FR1 雙載波聚合
· 支持高達(dá)5CC LTE 的載波聚合
· 內(nèi)置GPU 和顯示驅(qū)動(dòng)，支持高達(dá)720p 的高清顯示
· 可外接Wi-Fi 和藍(lán)牙的4 個(gè)PCIe 接口
· 兩個(gè)2.5Gbps SGMII 接口，支持多種LAN 端口配置
· 用于外接固網(wǎng)電話(huà)的PCM 接口

MediaTek 5G 芯片除了覆蓋智能手機(jī)、智能家居、個(gè)人電腦領(lǐng)域外，新成員T750 的加入將提升5G 寬帶體驗(yàn)，借由MediaTek 現(xiàn)有的IC 產(chǎn)品與IP 資源，可幫助OEM 廠商縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。MediaTek 不僅推出了針對(duì)個(gè)人電腦和其它嵌入式應(yīng)用的5G 數(shù)據(jù)卡連接解決方案T700，還有用于智能手機(jī)的全系列天璣5G 芯片。憑借強(qiáng)勁性能和高能效表現(xiàn)，天璣系列5G 芯片可以為高端和中端智能手機(jī)帶來(lái)高速連接、多媒體、AI 與影像等創(chuàng)新功能。同時(shí)，MediaTek 也是寬帶、零售路由器、消費(fèi)類(lèi)電子和游戲設(shè)備的Wi-Fi 供應(yīng)商，其Wi-Fi 6 芯片為最新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來(lái)了更高的性能。