具備成本優勢，適用于5G和IoT的高性能PCB天線和有源天線陣列

近日羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標準電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3™天線級層壓板，以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應用中的性能要求，特別是針對在物聯網（IoT）以及新興的5G無線通信系統的應用。RO4730G3™有了多種銅箔可供選擇，在設計中更具靈活性，并且使性能與成本能更完美結合。

RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳氫化合物電路板材料，最初推出的是采用標準低粗糙度、低損耗的LoPro®銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無源互調（PIM）性能（通常優于-160 dBc），它已經在互調（IM）敏感的高頻天線中得到了廣泛的應用。隨著5G設計的優化， PIM在某些應用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標準電解銅選項，提供了價格、性能和耐用性等的絕佳組合。

RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數（Dk），10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉化溫度（Tg）使其更好的兼容自動組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數（CTE），在-55°C至+288°C的溫度范圍內僅為30.3 ppm/°C，可以保證多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，且與無鉛工藝兼容。

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羅杰斯公司(NYSE:ROG) 作為工程材料的全球領導者，我們的產品正驅動、保護并連接我們的世界。擁有180 多年的材料科學和工藝經驗，羅杰斯提供多種解決方案，應用于清潔能源、互聯網絡、先進交通以及其他需要苛刻穩定性的科技領域。羅杰斯公司有三大核心事業部門：包括應用于高效電機驅動、電動汽車和可再生能源的電力電子解決方案；在移動設備、機車內飾、工業設備和功能性服裝中具有密封、振動管理和抗沖擊保護作用的的高彈體材料解決方案，以及用于無線基礎設施、汽車安全及雷達系統的先進互聯解決方案。羅杰斯總部位于美國康涅狄格州，在美國、中國、德國、比利時、匈牙利和韓國都設有制造工廠，合資公司和銷售辦公室遍布全球。更多信息，請登錄www.rogerscorp.cn。