面向5G 基礎設施的RF 和微波技術及系統(tǒng)設計的行業(yè)領導者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波(mmWave) 5G 基礎設施的新型解決方案，該解決方案擁有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窩網(wǎng)絡基礎設施的設計要求和復雜性。此解決方案整合了ADI 的先進波束成形IC、上/下變頻(UDC) 和其它混合信號電路。這種優(yōu)化的“波束至比特”信號鏈展現(xiàn)了只有ADI 可提供的一組獨特能力。

“毫米波5G 是一項蘊含巨大潛力的新興技術。”ADI公司微波通信部總經(jīng)理Karim Hamed 表示，“從頭開始設計這些系統(tǒng)會極其困難，需要平衡性能、標準和成本方面的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)。這款新型解決方案利用了ADI 的業(yè)內(nèi)一流技術和在RF、微波和毫米波通信基礎設施方面的悠久傳承，以及整個RF 領域的深厚專業(yè)知識，從而可簡化客戶的設計過程、減少組件總數(shù)量，并加快5G 部署的步伐。”

這款新型毫米波5G 芯片組包括16 通道ADMV4821 雙/單極化波束成形IC、16 通道ADMV4801 單極化波束成形IC 和ADMV1017 毫米波UDC。24 至30 GHz 波束成形+ UDC解決方案構成了一個符合3GPP 5G NR 標準的毫米波前端，支持n261、n257 和n258 頻段。高通道密度，加上支持單極化和雙極化部署的能力，極大地增強了針對多種5G 用例的系統(tǒng)靈活性和可重構性，而同類最佳的等效全向輻射功率(EIRP) 則擴展了無線電覆蓋范圍和密度。ADI 在毫米波技術領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢使得客戶能夠利用世界一流的應用及系統(tǒng)設計，從而針對熱、RF、功耗和布線等考慮因素優(yōu)化完整的產(chǎn)品線。