通用BLE射頻收發(fā)前端芯片賦能MCU實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)
上海巨微集成電路有限公司成立于2014年,是由中國(guó)一流IC設(shè)計(jì)專家聯(lián)合創(chuàng)立,擁有多位具有多年成功行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的海歸博士,清華博士為骨干的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。上海巨微集成電路有限公司順應(yīng)無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)的潮流,投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,專注芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),提供最高性價(jià)比的無(wú)線傳感器芯片和方案,并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。
上海巨微集成電路有限公司總經(jīng)理許剛介紹了該公司通用BLE射頻收發(fā)前端芯片MG126,據(jù)介紹MG126面向碎片化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),根據(jù)應(yīng)用和功能需求的不同,搭配合適資源的MCU芯片,節(jié)省成本,提供高性價(jià)比的解決方案,靈活適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的碎片化應(yīng)用。
MG126使用獨(dú)創(chuàng)的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì),采用常見的SPI通信接口,芯片本身不需要額外的喚醒信號(hào)已節(jié)省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數(shù)字基帶,完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送和調(diào)制/解調(diào)以及基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。BLE協(xié)議棧運(yùn)行在MCU上,復(fù)用MCU強(qiáng)大的處理和控制能力,提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝,體積只有3mmX3mm。