微波射頻網點評：由晶圓代工廠（Foundry）推出封裝天線AiP工藝技術，對5G及天線行業發展意義重大，將進一步推動AiP技術在天線領域的深入發展。

中芯長電半導體有限公司發布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP™（Smart Antenna in Package）工藝技術。SmartAiP™具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點，能夠幫助客戶實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發、達到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優勢，并且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。

與領先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作，利用中芯長電SmartAiP™工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實現了從24GHz到43GHz超寬頻信號收發，為克服各國和地區不同毫米波頻段在5G技術推廣上的困擾提供了重要的技術方案。這一合作還成功展現了中芯長電SmartAiP™工藝平臺超低功耗的技術優勢。SmartAiP™技術的推出滿足了5G毫米波天線和射頻，乃至于整個射頻前端模塊集成加工的需求，將助推5G毫米波商用進程。這是中芯長電通過技術創新，原創性地參與和推動5G毫米波技術應用的一個重要體現，在后摩爾時代對企業和產業的發展具有非凡的意義。

中芯長電資深技術研發總監林正忠先生表示：“這項已獲得中國和美國專利授權的創新天線芯片集成封裝結構與技術，通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能，加上中芯長電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術，結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及表面被動組件，使得SmartAiP™實現了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現有市場方案，更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個工藝流程更加簡化，利于量產管理，也有利于客戶的供應鏈優化。”

首席執行官崔東先生表示：“中芯長電成立之初，就宣布把3D-IC作為公司發展的重要產業方向，5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser™3D-SiP工藝平臺首次在具體市場領域得到應用，其表現出來的獨特性能優勢讓人振奮，也標志著公司在3D-IC這一重要產業方向上邁出了堅實而重要的一步。我們希望利用這一創新性的技術，與更多合作伙伴一起，共同完善和推進5G毫米波技術的應用推廣。公司也將全力以赴做好量產準備，滿足日益增強的市場需求。”

關于中芯長電

中芯長電半導體（江陰）有限公司是由中芯國際牽頭，與長電科技于2014年11月合資設立，注冊資本金3.3億美元，是中國大陸第一家專注于12英寸中段硅片高密度凸塊加工的企業，致力于發展先進的硅片級先進封裝技術和芯片系統集成加工業務。公司是美國高通公司最近幾年來唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應商，現已大規模配套加工28/14/10納米硅片的高密度銅柱凸塊加工，并提供先進的硅片測試服務。公司在超高密度凸塊加工工藝上，不僅實現了業界一流的生產良率，并在接觸電阻、超低介電常數（ELK）材料缺陷控制等關鍵技術指標上，達到業界領先水平，形成了獨特的競爭優勢。

公司是國家高新技術企業。總部位于江陰國家高新技術產業開發區，在江陰和上海張江擁有兩個硅片加工和測試運營基地，服務于國內外領先的移動通訊、消費電子、存儲器、電源管理芯片設計企業。

核心技術介紹

主要集中在為今天快速發展的數字時代中移動設備提供必要的晶圓級封裝技術Cu Pillar凸塊技術工藝。

Cu Pillar凸塊結構

Cu Pillar凸塊的典型結構包含著濺射在PSV(SiN或PI)的UBM凸塊。銅柱從電鍍中形成，最后實現腳距密集化。這個過程中可以實現有鎳或者無鎳。錫焊針腳則在后續的工藝過程中形成。

Cu Pillar凸塊: 應用

Cu Pillar凸塊技術使得腳距密集化(Fine Pitch)、低高度、較高輸入輸出、比C4凸塊有更好的可靠性因此對于PMIC、儲存設備、應用程序處理器、以及基帶視為理想技術。