為架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做貢獻

株式會社村田制作所（公司總部：京都府長岡京市，代表取締役會長兼社長：村田恒夫）將可進行架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)所需的大容量通信的毫米波（60GHz*1）RF天線模塊（以下簡稱本產(chǎn)品）商品化，并開始進行量產(chǎn)。

1．研發(fā)背景

隨著超高分辨率（HD、4K）視頻、增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）等互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的大容量化，互聯(lián)網(wǎng)通信的高速化需求日益高漲。用有線網(wǎng)絡(luò)覆蓋大范圍地區(qū)需要大量的電纜和人工，架構(gòu)和維護管理的成本是個課題。本產(chǎn)品符合毫米波無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad*2，為架構(gòu)使用60GHz頻帶的頻率的下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做出貢獻。

另外，還通過使用本公司獨自研發(fā)的LTCC*3，研發(fā)了具有穩(wěn)定的通信質(zhì)量和高耐熱、高耐濕性、適合在通信公司的基站等戶外使用的RF天線模塊。

本產(chǎn)品有望用于包括下一代無線通信5G的手機的基站間通信、Wi-Fi熱點間通信、智能城市的無線通信網(wǎng)等范圍廣泛的用途。

2．本產(chǎn)品的特點

本產(chǎn)品的特點如下所示。

· 符合無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad，實現(xiàn)了平均１個波道*4最大4.62Gbps的通信

· 通過獨自研發(fā)的可提供60GHz頻帶高精度通信的LTCC基板，優(yōu)化天線的波束賦形。除了利用模塊單體的通信之外，通過組合使用多個模塊，還可以延長通信距離，在戶外無線連接相隔幾百米的基站，進行數(shù)Gbps的通信

· 因為LTCC基板具有高耐熱性和低吸濕性，實現(xiàn)了在戶外基站的環(huán)境下也可使用的可靠性

· 利用LTCC具有的低損耗材料特性，實現(xiàn)了IC與天線之間傳輸線路的低損耗設(shè)計的高效天線模塊

· 通過將RFIC和天線模塊化，無需新毫米波RF電路設(shè)計，可以削減網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)人工成本

3．今后的展開

本公司還將正在推進為實現(xiàn)更高速的無線局域網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)(IEEE802.11ay*5)和下一代移動通信標(biāo)準(zhǔn)5G的實用化也納入視野，研發(fā)各種通信模塊產(chǎn)品，為架構(gòu)下一代網(wǎng)絡(luò)做貢獻。

*1 設(shè)置基站時其中之一無需無線電臺許可的頻帶
*2 使用60GHz高頻帶，實現(xiàn)高速通信的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)之一
*3 Low Temperature Co‐?red Ceramics的縮寫：在1000℃以下燒成的陶瓷
*4 傳輸無線通信的頻帶
*5 IEEE802.11ad的后繼下一代高速通信標(biāo)準(zhǔn)