村田研發(fā)毫米波(60GHz)RF天線模塊
為架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做貢獻
株式會社村田制作所(公司總部:京都府長岡京市,代表取締役會長兼社長:村田恒夫)將可進行架構(gòu)下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)所需的大容量通信的毫米波(60GHz*1)RF天線模塊(以下簡稱本產(chǎn)品)商品化,并開始進行量產(chǎn)。
1.研發(fā)背景
隨著超高分辨率(HD、4K)視頻、增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)等互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的大容量化,互聯(lián)網(wǎng)通信的高速化需求日益高漲。用有線網(wǎng)絡(luò)覆蓋大范圍地區(qū)需要大量的電纜和人工,架構(gòu)和維護管理的成本是個課題。本產(chǎn)品符合毫米波無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad*2,為架構(gòu)使用60GHz頻帶的頻率的下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)做出貢獻。
另外,還通過使用本公司獨自研發(fā)的LTCC*3,研發(fā)了具有穩(wěn)定的通信質(zhì)量和高耐熱、高耐濕性、適合在通信公司的基站等戶外使用的RF天線模塊。
本產(chǎn)品有望用于包括下一代無線通信5G的手機的基站間通信、Wi-Fi熱點間通信、智能城市的無線通信網(wǎng)等范圍廣泛的用途。
2.本產(chǎn)品的特點
本產(chǎn)品的特點如下所示。
· 符合無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.11ad,實現(xiàn)了平均1個波道*4最大4.62Gbps的通信
· 通過獨自研發(fā)的可提供60GHz頻帶高精度通信的LTCC基板,優(yōu)化天線的波束賦形。除了利用模塊單體的通信之外,通過組合使用多個模塊,還可以延長通信距離,在戶外無線連接相隔幾百米的基站,進行數(shù)Gbps的通信
· 因為LTCC基板具有高耐熱性和低吸濕性,實現(xiàn)了在戶外基站的環(huán)境下也可使用的可靠性
· 利用LTCC具有的低損耗材料特性,實現(xiàn)了IC與天線之間傳輸線路的低損耗設(shè)計的高效天線模塊
· 通過將RFIC和天線模塊化,無需新毫米波RF電路設(shè)計,可以削減網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)人工成本
3.今后的展開
本公司還將正在推進為實現(xiàn)更高速的無線局域網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)(IEEE802.11ay*5)和下一代移動通信標(biāo)準(zhǔn)5G的實用化也納入視野,研發(fā)各種通信模塊產(chǎn)品,為架構(gòu)下一代網(wǎng)絡(luò)做貢獻。
*1 設(shè)置基站時其中之一無需無線電臺許可的頻帶*2 使用60GHz高頻帶,實現(xiàn)高速通信的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)之一
*3 Low Temperature Co‐?red Ceramics的縮寫:在1000℃以下燒成的陶瓷
*4 傳輸無線通信的頻帶
*5 IEEE802.11ad的后繼下一代高速通信標(biāo)準(zhǔn)