1月24日，華為在北京研究所發布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據華為運營商BG總裁丁耘介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規格下， 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；算力方面實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

丁耘在演講中表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節，華為將運用5G技術直播4K春晚。

丁耘還透露，截至目前，華為已經獲得了30個5G合同，累計發貨2.5萬個5G基站。他表示，4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好。

日前，在達沃斯世界經濟論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經到來，華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會在今年6月推出。