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芯翼率先推出首款集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片

2018-08-24 來源:新電子 字號:

在近期召開的2018年世界移動大會-上海(簡稱“MWC上海”)上,行業領先的物聯網終端芯片級解決方案提供商——芯翼信息科技(上海)有限公司發布了首款代表全球NB最高集成度(單片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片。這款芯片可以幫助客戶面對即將到來的物聯網大潮,應對各種應用當中的性能、功耗和成本挑戰。

芯翼信息科技(上海)有限公司創始人兼CEO 肖建宏 博士表示,全球物聯網產業鏈正加速發展,“連接”數量將規模化爆發增長。預計未來5年將構建193.1億網絡終端,帶來連接、應用、數據多重價值。與此同時,中國將成為最大市場,預計2022年中國將成為全球最大的物聯網連接市場,終端總數將達到44.8億個,其中LPWA達11.3億個。LPWA是當前技術與市場的共振點,NB-IoT將成為主流連接方案。LPWA應用廣闊,預計2022年中國市場規模將超過150億元,而NB-IoT在應用中的成本和功耗優勢明顯。對物聯網應用而言,低功耗比以往任何時刻都更加重要。原因很多,舉一個簡單實例,在人跡罕至之處(如下水道)安裝某些計量或環境監測設備,如果能持久保持正常工作狀態,將節約巨大的運維成本。同時,考慮到海量需求,物聯網的成本也非常關鍵,降低成本的關鍵是如何實現高度集成,這方面的挑戰與機遇并存,這些難題也給通訊技術帶來了創新的機遇。

芯翼科技部分初創團隊成員,左二為肖博士

據了解,芯翼把握住了這個機遇,發布第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片,它引領了全球高集成度和超低功耗NB芯片的發展潮流。

首先,集成度全球最高,該款芯片單片集成了CMOS PA,射頻收發,電源管理,基帶,微處理器等,是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片,大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的體積,對于可穿戴等應用尤其有幫助。眾所周知,CMOS PA在SoC的片上集成是一個世界級難題,集成射頻PA,由于大功率發射會影響芯片內其他電路,比如電感耦合引起的pulling影響PLL的工作等,而如何解決這些難題,則源自芯翼核心團隊的技術積累以及對NB的深入理解。

其次,該款芯片實現了超低功耗:支持深度睡眠、普通睡眠、待機、低功耗工作等不同功耗模式,其中深度睡眠狀態(PSM)和接收機狀態下電流均為商用主流產品的1/3。

另外,該款芯片具有很強的靈活性,其采用軟件定義無線電(SDR)架構,可以靈活支持優化物理層接收機算法,能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯網專網通訊需求。此外,該芯片還集成了多種外設接口,如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。據悉,該款芯片將于2018年12月商用。

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