該最新技術將在多個不同的射頻頻段中支持復雜的載波聚合組合以實現性能提高

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發布一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）濾波技術的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以應對日益復雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、雙工器和多工器產品線，可應對運營商部署的各種載波聚合配置，在其擴展千兆級LTE覆蓋、提升速度與網絡容量時增強用戶體驗。通過在Qualcomm Technologies功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產品設計尺寸、提高產品設計成本效率，幫助廠商加速產品的全球上市時間，讓OEM廠商從中受益。對消費者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續航和出色的數據傳輸速率。

隨著智能手機達到千兆級LTE速率，手機中蜂窩頻段的數量也在迅速增加以提供支持。為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時管理干擾問題并提供卓越的無線電性能，先進的濾波技術是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內的功率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代PAMiD模組提供關鍵的聲學構建模塊。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級LTE和未來的5G多模終端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設計具備輕薄外形的單天線終端的關鍵。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“隨著人們對數據速率和網絡容量永無止境的需求，以及載波聚合復雜性的不斷攀升，OEM廠商和運營商在滿足消費者對于頂級聯網用戶體驗的期望上面臨著挑戰。Qualcomm Technologies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術，旨在激發設計靈活性的同時提供最佳的性能。”

全新的六工器解決方案計劃于2018年投入生產，領先的OEM廠商預計將于2019年發布商用終端。