Sigfox RC1認證的SiP提供統(tǒng)包RF方案，

以一個IC的外形提供類似模塊的功能用于器件到云的通信

Sigfox World IoT Expo – 展臺#4 – 捷克布拉格- 2017年9月25日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級封裝（SiP）集成一個先進的RF系統(tǒng)單芯片（SOC）與周邊所有物料單（包括一個溫補晶體振蕩器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行（發(fā)送）和下行（接收）通信。這是安森美半導體將在未來數(shù)月內推出的新的SiP系列的首個器件，該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻（RF）方案，以支持需要物聯(lián)網(wǎng)（IOT）互聯(lián)的應用。

很多物聯(lián)網(wǎng)應用要面對空間受限的挑戰(zhàn)–例如，在這些應用中，需要互聯(lián)靠近傳感器。安森美半導體的7 mm x 9 mm x 1 mm SiP收發(fā)器約為一個基于模塊方案占位的三分之一和整體尺寸的十分之一，為工程師提供了更大的設計自由度。建基于AX-SFEU SoC系列的成功和得益于所有必要的功能的集成，AX-SIP-SFEU使安森美半導體成為應用于Sigfox的領先市場單芯片方案的供應商。該“即用的”方案采用適形屏蔽封裝，交付時提供預先認證的無線電監(jiān)管批準，有助于簡化設計，加快上市進程，并降低總的開發(fā)成本，讓客戶專注于他們的應用和天線設計。

由于電池供電的方案需要長的使用壽命，所以無線通信應用設計工程師更為關注功耗。Sigfox的可預測的和聲稱最低功耗的“器件到云”，輔以安森美半導體特有的超低功耗設計，使新的SiP的待機、睡眠和深度睡眠模式電流分別只有0.5毫安（mA）、1.3微安（?A）和100納安（nA）。

AX-SIP-SFEU通過一個簡單的通用異步收發(fā)器（UART）接口連接到客戶的產(chǎn)品。AT命令用于發(fā)送幀和配置無線電參數(shù)，為希望編寫自己軟件的客戶提供了各種不同的應用程序編程接口（API）。該新器件是安森美半導體生態(tài)系統(tǒng)的一部分，這生態(tài)系統(tǒng)還包括一個開發(fā)套件和一個集成的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，供軟件開發(fā)人員使用。

安森美半導體無線及互聯(lián)方案副總裁Thomas Wolff說：“安森美半導體新的SiP收發(fā)器系列，其中AX-SIP-SFEU是首個器件，提供與模塊方案相關的所有集成和便利的優(yōu)勢，但外形只是一個集成電路。Sigfox認證和符合地方法規(guī)，讓致力于跨越許多市場領域的令人興奮的和創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)方案的工程師，得知互聯(lián)和通信元素已有SiP方案，就可專注于其他方面的設計。”

Sigfox 全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴副總裁Tony Francesca說：“Sigfox很高興能有安森美半導體這樣的合作伙伴，為我們的生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和領先的技術。安森美半導體新的SiP正開啟新一代高度集成的器件，這正是物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)正開發(fā)的，并越趨成熟。”