株式會(huì)社村田制作所宣布，將無線設(shè)備用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)初期頻率精度+/-10ppm，且能夠?qū)?yīng)用于移動(dòng)/模塊設(shè)備Bluetooth®通信用晶體諧振器。

補(bǔ)充

村田于2009年開始量產(chǎn)晶體諧振器，2014年將對(duì)應(yīng)無線設(shè)備（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用頻率精度+/-40ppm（初期公差＋溫度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。

近年來，隨著民生用市場(chǎng)中可無線通信產(chǎn)品的發(fā)展和迅速普及，搭載近距離無線通信Bluetooth® 功能的產(chǎn)品逐漸增加。此外，對(duì)移動(dòng)設(shè)備和無線通信模塊的小型化需求也不斷增加。村田實(shí)現(xiàn)小型（2.0x1.6mm尺寸）且可對(duì)應(yīng)Bluetooth® 通信的頻率精度+/-20ppm（初期公差＋溫度特性），能夠?qū)?yīng)至今產(chǎn)品陣容中無法對(duì)應(yīng)的Bluetooth® 設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)

通過使用現(xiàn)有晶體諧振器中沒有的世界上獨(dú)一無二的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的品質(zhì)、量產(chǎn)性以及高性價(jià)比。同時(shí)致力于小型化、高密度封裝的加速以及薄型化的發(fā)展。

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)現(xiàn)無鉛（階段3）

對(duì)應(yīng)無鉛焊接封裝

用途

Bluetooth®搭載設(shè)備（耳機(jī)、音頻、模塊、可穿戴、AV設(shè)備等）

＊該產(chǎn)品信息也刊登在應(yīng)用頁(yè)面（Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy用晶體諧振器）

電氣特性

外形尺寸

(in mm)

關(guān)于村田

株式會(huì)社村田制作所是一家進(jìn)行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計(jì)、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。