LAPIS開發(fā)出無需MCU的Bluetooth? Smart通信LSI
以低消耗電流實現(xiàn)紐扣電池長達7萬小時驅(qū)動,有助于普及中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT
要旨
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導(dǎo)體)開發(fā)出支持Bluetooth® v4.1標準(Bluetooth® Smart)的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”,并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設(shè)備。
ML7125-002是藍碧石半導(dǎo)體面向以中國為首在全球日益擴大的IoT市場開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內(nèi)市場,針對IoT設(shè)備的從機優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設(shè)備等基礎(chǔ)設(shè)施用的IoT設(shè)備的開發(fā)更加簡單輕松。另外,利用0.15µm的低功耗CMOS工藝,將信號收發(fā)時的電流從9mA(本公司以往產(chǎn)品ML7105)降低到業(yè)界頂級的6.7mA。同時,重新構(gòu)建了信號收發(fā)時的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號時間,因此,使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032(200mAh)進行2秒間隔的信號收發(fā)時,本產(chǎn)品可實現(xiàn)約7萬小時(本公司以往產(chǎn)品約2萬6千小時)的電池驅(qū)動。
本產(chǎn)品已從2015年12月開始量產(chǎn)銷售,未來計劃通過與中國合作企業(yè)的合作,推出搭載本產(chǎn)品的無線模塊。前期工序的生產(chǎn)基地為藍碧石半導(dǎo)體宮城工廠,后期工序的生產(chǎn)基地為藍碧石半導(dǎo)體宮崎工廠。 今后,藍碧石半導(dǎo)體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設(shè)備市場,繼續(xù)開發(fā)可輕松構(gòu)建無線通信環(huán)境的無線通信元器件,同時,與當?shù)丶夹g(shù)商社合作,為中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT的普及貢獻力量。
背景
Bluetooth®Smart搭載于以可穿戴式設(shè)備為代表的各種移動設(shè)備,與以IoT為核心的新服務(wù)的聯(lián)動作用日益重要,其市場呈逐年擴大趨勢。
另一方面,IoT設(shè)備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù),需要深厚的專業(yè)知識和龐大的開發(fā)工時與成本。考慮到加快IoT的普及,簡化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外,隨著存儲器大小等的功能提升,搭載Bluetooth® Smart的設(shè)備的功耗也呈日益增加趨勢,對影響到與設(shè)備大小緊密相關(guān)的電池小型化、電池長時間驅(qū)動的節(jié)電性能的要求越來越苛刻。
新產(chǎn)品特點
1. 無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI
面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機專用的Bluetooth® Smart通信LSI,可簡單輕松地實現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時與成本,從而非常有助于日益擴大的IoT市場的基礎(chǔ)設(shè)施用IoT設(shè)備的普及。
2. 業(yè)界頂級的低消耗電流
利用藍碧石半導(dǎo)體擅長的0.15µm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢,通過采用可實現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器,實現(xiàn)了業(yè)界頂級的收發(fā)電流(6.7mA)。而且,優(yōu)化了有效工作期,與本公司以往產(chǎn)品相比,平均消耗電流降低了約60%。
Condition | ML7105 | ML7125 |
Cl = 2sec、PDU = 0oct | 7.70µA | 2.94µA |
Cl = 1sec、PDU = 0oct | 14.71µA | 5.61µA |
(CI : Connection Interval、PDU : Protocol Data Unit)
解說
· 何謂降低平均電流
· 電池壽命并非規(guī)格表中顯示的信號收發(fā)時的峰值電流,而是由包括休眠時在內(nèi)的平均消耗電流值決定的。例如按上表中設(shè)備單體的平均消耗電流計算電池壽命,如果以2秒間隔進行收發(fā),使用紐扣電池CR2032(200mAh),ML7125可運行約7萬小時,與本公司以往產(chǎn)品(約2萬6千小時)相比,電池壽命延長了約2.6倍。 (LSI單體工作條件下的電池壽命估算。受信號收發(fā)間隔、外部電路、電池特性等條件影響,壽命會有變化)
3. 配備USB評估套件(2016年4月∼ )
· 配備在Windows® 系統(tǒng)的PC上可進行符合Bluetooth® Smart標準的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進行PC間的簡易通信,還可與android4.3之后的智能手機、iPhone進行連接。
用途
· 遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設(shè)備銷售計劃
· 產(chǎn)品名: ML7125-002· 樣品出售時間: NOW
· 樣品價格: 700日元
· 量產(chǎn)銷售: 量產(chǎn)中(月產(chǎn)10萬個)
· 包裝形態(tài): 卷帶(Tape & Reel) 2000個
ML7125-002規(guī)格
項目 | 特性值 、其他 |
特點 | 支持Bluetooth6® SIG Core Spec v4.1 低功耗無線通信LSI WL-CSP封裝 搭載Bluetooth6® Host Controller Interface用UART 搭載Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE 程序保存用128KB ROM (CODE_ROM) 用戶應(yīng)用程序保存用8KB/24KB RAM (DATA_RAM) 搭載EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave) 搭載Liner Regulator及Switching Regulator |
電源電壓 | 3.3V Typ. (1.6 to 3.6V) |
消耗電流 | 0.9µA (休眠時) Typ.6.7mA (發(fā)送時) (使用DC/DC時) Typ.6.2mA (接收時) (使用DC/DC時) |
封裝 | 67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm × 4.69mm ) |