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業(yè)界首款全SiC功率模塊問(wèn)世:開(kāi)關(guān)效率提升10倍

2015-10-13 來(lái)源:微波射頻網(wǎng) 字號(hào):

集LED照明解決方案、化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊CAS300M17BM2。業(yè)界首款全碳化硅1.7kV功率模塊的誕生更加確立了CREE公司在碳化硅功率模塊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該模塊不但能在高頻下工作還具有極低的功耗,非常適用于高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)和并網(wǎng)逆變器等應(yīng)用。目前世強(qiáng)已獲授權(quán)代理SiC系列產(chǎn)品。

業(yè)界首款全SiC功率模塊問(wèn)世:開(kāi)關(guān)效率提升10倍

圖:CAS300M17BM2模塊外觀圖

世強(qiáng)代理的CAS300M17BM2 碳化硅功率模塊采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的62mm 外殼,能方便地替換其他同類(lèi)型產(chǎn)品,該產(chǎn)品采用CREE公司的C2M™ 大面積碳化硅芯片技術(shù)。該技術(shù)的成功應(yīng)用使得該半橋模塊具有絕佳的8mΩ 的導(dǎo)通電阻和照比現(xiàn)有硅功率模塊技術(shù)高達(dá)10倍的開(kāi)關(guān)效率,并有能力完全取代現(xiàn)有額定電流為400A或更高的硅材料IGBT模塊。這款在性能上具有突破性進(jìn)展的新式1.7kV全碳化硅功率模塊能夠使工程師們?cè)诳s減模塊尺寸、減少磁性和降溫元件成本的同時(shí)獲得更高的系統(tǒng)效率和可靠性。

極其低的損耗是CAS300M17BM2模塊的主要特點(diǎn)之一。二極管的反向恢復(fù)電流為零,同時(shí)MOSFET的關(guān)斷拖尾電流也為零。該模塊的十分易于并行使用同時(shí)支持小型輕量級(jí)系統(tǒng)。據(jù)全球高級(jí)交流驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)的頂級(jí)供應(yīng)商Vacon公司的中壓研發(fā)總監(jiān)Devin Dilley透露:“CERR公司這款具有1.7kV的全碳化硅功率模塊為碳化硅設(shè)備在高功率模塊的開(kāi)關(guān)設(shè)備市場(chǎng)打開(kāi)了一扇大門(mén)。”他表示:“這款模塊在基于碳化硅的電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用,能大幅減少設(shè)備尺寸和減少濾波器件成本高達(dá)40%,并同時(shí)增加了系統(tǒng)的整體效率。”

CAS300M17BM2極高的開(kāi)關(guān)效率和電壓供給能力使得這款具有簡(jiǎn)化的兩級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的模塊省去了在復(fù)雜多級(jí)基于硅材料解決方案的大量投資。同時(shí)該模塊的兩級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在高頻環(huán)境下也是可行的。該款半橋模塊能實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,這也進(jìn)一步簡(jiǎn)化了模塊化產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度,并大幅縮短了高可用性系統(tǒng)的平均維護(hù)時(shí)間。

對(duì)熱需求的減少和節(jié)約系統(tǒng)成本是CAS300M17BM2的主要賣(mài)點(diǎn)之一。CREE公司功率與射頻器件副總裁兼總經(jīng)理Cengiz Balkas表示:“這款功率模塊的發(fā)布更加鞏固了公司對(duì)于用戶需求全力支持的承諾,并滿足了業(yè)界對(duì)于更低系統(tǒng)成本的需求。” Cengiz Balkas 進(jìn)一步指出:“通過(guò)利用公司最新的碳化硅技術(shù),CREE的功率模塊系列產(chǎn)品擁有更加高效,更高可靠性和更具有吸引力的性價(jià)比。

銅制基板和氮化鋁絕緣材料給了CAS300M17BM2模塊更好的鏈接性能和保護(hù),其內(nèi)部同時(shí)擁有過(guò)壓保護(hù)功能。模塊的封裝尺寸為62mm×106mm×30mm。在使用材料方面CAS300M17BM2符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),有效地保證了工程師和用戶的健康安全。同時(shí)該模塊還符合REACh法規(guī)《化學(xué)品的注冊(cè)、評(píng)估、授權(quán)和限制》,更加保證的使用者的安全。 

世強(qiáng)代理的CAS300M17BM2模塊的市場(chǎng)應(yīng)用十分廣泛,例如高頻諧振轉(zhuǎn)換器或逆變器、太陽(yáng)能和風(fēng)能設(shè)備中的逆變器。電機(jī)驅(qū)動(dòng)中也可以廣泛使用該模塊。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)太陽(yáng)能逆變器的應(yīng)用上,不同于現(xiàn)有的硅基的系統(tǒng),這款CREE公司的功率模塊在減少產(chǎn)品自身成本的同時(shí)還提供了小型、輕量級(jí)并能夠?yàn)橛脩魷p少整體設(shè)計(jì)使用成本的解決方案。UPS(不間斷電源)和SMPS(開(kāi)關(guān)模式電源)也是CAS300M17BM2模塊的用武之地。

相關(guān)產(chǎn)品詳情

CAS300M17BM2
碳化硅功率模塊

關(guān)于世強(qiáng)

世強(qiáng)先進(jìn)成立于1993年,是包括安華高、瑞薩電子、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飛凌、acam、Alliance、Micrel、Littelfuse、NEMICON、EMC & RF Labs、EPSON、Cpyress、Vincotech、SMI、理光微電子、是德等在內(nèi)的全球知名半導(dǎo)體企業(yè)及測(cè)試測(cè)量?jī)x器公司在大中國(guó)區(qū)的重要分銷(xiāo)商,同時(shí)也是眾多電子制造和研發(fā)企業(yè)的重要供應(yīng)商,產(chǎn)品業(yè)務(wù)除了覆蓋傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費(fèi)和汽車(chē)電子領(lǐng)域,更為新興的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等市場(chǎng)帶來(lái)更多前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型分銷(xiāo)企業(yè) ,世強(qiáng)還擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和系統(tǒng)的服務(wù)流程,根據(jù)需求向客戶提供新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢、方案及軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的專(zhuān)業(yè)服務(wù)。2014年,世強(qiáng)年銷(xiāo)售額2.32億美金,在全國(guó)設(shè)有17個(gè)分公司和辦事處,擁有員工近500人。

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主題閱讀: 功率模塊  CREE
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