愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)發(fā)布一款超低功耗藍(lán)牙智能解決方案，在待機(jī)模式下功耗可降至1μA，同時(shí)提供最出色的動(dòng)態(tài)功耗，較市場(chǎng)現(xiàn)有的解決方案至少節(jié)約30%功耗。該方案可結(jié)合任一Atmel MCU 構(gòu)建完整的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，極小巧的2.1mm x 2.1mm WLCSP封裝，更為各類設(shè)備提供了充分的設(shè)計(jì)靈活性。

Atmel最新BTLC1000 方案采用2.1mm X 2.1mm晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLSP)，極大地縮減了空間受限應(yīng)用范疇，使其成為包括便攜式醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)追蹤器、人機(jī)接口設(shè)備、游戲手柄、訊號(hào)臺(tái)等諸多應(yīng)用在內(nèi)快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)于可穿戴市場(chǎng)領(lǐng)域的理想之選。

最新BTLC1000 藍(lán)牙智能連接控制器所整合的電路能夠與任何Atmel AVR 或Atmel | SMART MCU 通過主設(shè)備端只需占用少量資源的UART 或SPI API 連接配對(duì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了Atmel SmartConnect 無線產(chǎn)品組合。獨(dú)立的Atmel | SMART SAM B01 藍(lán)牙智能閃存MCU芯片能夠充分運(yùn)用ARM Cortex M0核心，結(jié)合整合模擬和通訊外圍來實(shí)現(xiàn)專用功能，該公司也提供系統(tǒng)級(jí)封裝和認(rèn)證模塊選擇。兩種產(chǎn)品均全面整合了獨(dú)立的藍(lán)牙智能控制器和堆棧，能夠在各種應(yīng)用領(lǐng)域迅速實(shí)現(xiàn)無線連接功能，且無需具備專業(yè)的無線經(jīng)驗(yàn)。

藍(lán)牙智能設(shè)備是藍(lán)牙4.1外設(shè)領(lǐng)域的全新類型，僅通過單個(gè)藍(lán)牙適配器與藍(lán)牙智能就緒(Bluetooth Smart Ready)設(shè)備連接。藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)在藍(lán)牙無線技術(shù)的基礎(chǔ)上更為智能化且功耗更低，安裝應(yīng)用程序即可在用戶現(xiàn)有的智能手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)上使用。這種高成本效益的藍(lán)牙智能技術(shù)為開發(fā)者和OEM廠商提供了極高的靈活性，使其創(chuàng)建出能與市場(chǎng)上現(xiàn)有數(shù)十億臺(tái)具備藍(lán)牙功能的產(chǎn)品配合使用的解決方案，并且支持各大主流操作系統(tǒng)。這一最新技術(shù)能將諸如牙刷、心率監(jiān)測(cè)儀、健身設(shè)備等日常設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，通過用戶已有兼容藍(lán)牙智能的智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或其它類似設(shè)備上安裝的應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)通信。

工程樣品將于2015年1月下旬供應(yīng)部分特選客戶。量產(chǎn)將于2015年8月供應(yīng)。