是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布，該公司于美國(guó)加州舉辦的化合物半導(dǎo)體集成電路研討會(huì)(CSICS 2014)中，展出旗下最新的射頻(RF)電路、系統(tǒng)和3D 電磁設(shè)計(jì)與模擬解決方案。

本次研討會(huì)吸引了來(lái)自全球各地的學(xué)者與專家，共同討論并展示最新的技術(shù)研究成果，包括砷化鎵(GaAs)IC技術(shù)和單片微波集成電路設(shè)計(jì)，以及氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)、鍺(SiGe)、奈米級(jí)CMOS 和其他新興技術(shù)。CSICS是全球最重要的半導(dǎo)體盛會(huì)，所有與會(huì)者均熱烈探討最尖端的芯片性能、創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)，以及先進(jìn)的組件技術(shù)。會(huì)中討論的其他重要技術(shù)包括GaN HPA 、InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN 收發(fā)器、GaN HEMT 功率組件，以及緊密建模技術(shù)。

是德科技專家和應(yīng)用工程師于CSICS 2014研討會(huì)中展示了最新版的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件。這套先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件可全面支持微波、射頻、高頻、高速數(shù)字、射頻系統(tǒng)、電子系統(tǒng)層級(jí)(ESL)、電路、3D電磁、實(shí)體設(shè)計(jì)與組件仿真等應(yīng)用。

是德科技于會(huì)中展示的技術(shù)包括：

˙具備3D 電磁組件、可與ADS 緊密整合的EMPro 。EMPRO 提供時(shí)域和頻域模擬技術(shù)，可處理各種射頻、微波和高速數(shù)字應(yīng)用。

˙使用是德科技點(diǎn)對(duì)點(diǎn)平臺(tái)執(zhí)行CMOS和III-V組件的建模與特性分析，以便推動(dòng)尖端邏輯、AMS和射頻技術(shù)的發(fā)展。該平臺(tái)提供開放式程序設(shè)計(jì)環(huán)境以及內(nèi)建的統(tǒng)包解決方案，適用于晶圓級(jí)自動(dòng)化測(cè)量和半導(dǎo)體組件建模。

˙先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)和新的電熱仿真器、Doherty和波封追蹤應(yīng)用程序，以及GaAs、GaN、Silicon RFIC及多技術(shù)射頻模塊設(shè)計(jì)功能。

是德科技資深射頻模塊設(shè)計(jì)工程師Matthew Ozalas并于CSICS 2014發(fā)表《電熱耦合對(duì)射頻功率放大器性能的影響》技術(shù)論文。