株式會社村田制作實現了2016尺寸(2.0×1.6mm) 水晶振蕩子*1XRCGB-F-P系列和1612尺寸(1.6×1.2mm) 水晶振蕩子XRCFD-F/XRCMD-F系列產品的商品化。

XRCGB-F-P系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-40ppm，是首次能夠實現穿戴式終端/移動設備所使用的Bluetooth® low energy (以下稱BLE) , ZigBee®等無線通信用途的產品。另外，XRCFD/XRCMD-F系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-20ppm能夠對應Wi-Fi/Bluetooth®等的無線通信。

村田與東京電波共同開發的晶體振蕩子在2009年完成了商品化，從而在村田至目前為止最擅長的車載和消費電子設備用的陶瓷振蕩子產品上，增加了擴大被應用于要求實現更高精度的HDD/SDD等的記憶體市場的產品。

這次已實現商品化的采用樹脂封裝工法的XRCGB-F-P系列，是將通常品更高精度化，也是最初能夠對應無線設備(搭載BLE, ZigBee的設備) 用途領域的產品。

另外，村田將2016尺寸(2.0×1.6mm) 的金屬封裝水晶振蕩子XRCGD系列進行了小型化，實現了1612尺寸(1.6×1.2mm) 的XRCFD/XRCMD-F系列產品的商品化，來滿足移動設備、無線通信模塊進一步小型化的需求。

產品特點

•     通過采用東京電波所提供的高質量的水晶元件實現了高精度化。

•     采用原有的水晶振蕩子所沒有的世界首創獨特的封裝技術，具有非常出色的質量、量產性和性價比。同時也非常適合于小型化，有助于不斷加速的套件的高密度封裝以及薄型化。

•     符合歐盟RoHS指令，屬于無鉛產品(達到第3階段)

•     適用于無鉛焊接工藝

用途

•     無線設備(手機, Wi-Fi/Bluetooth®, BLE, ZigBee®, NFC)
•     有線界面接口設備(Ethernet, USB2.0/3.0)
•     影像設備(TV, LCD, Programmable Display)
•     PC周邊記憶體(HDD, SSD, ODD)
•     產業機器(PLC, Inverter, Servo Amp, Servo Motor)
•     處理器(CPU, MPU, DSP)
•     醫療、健康管理設備

產品型號

•     XRCGB-F-P系列

例:  
XRCGB24M000F2P00R0 (24MHz)
XRCGB32M000F2P00R0 (32MHz)

•       XRCFD/XRCMD-F系列

例:  
XRCFD26M000FYQ00R0 (26MHz)
XRCMD37M400FYQ00R0 (37.4MHz)

特性圖

XRCGB24M000F2P00R0的溫度特性

XRCMD37M400FYQ00R0的溫度特性

外形尺寸

XRCGB-F-P系列

XRCFD/XRCMD-F系列

生產體制

XRCGB-F-P系列: 株式會社富山村田制作所從2014年9月開始量產活動

XRCFD/XRCMD-F系列: 株式會社富山村田制作所從2014年4月開始量產活動

術語說明

*1、振蕩子：產生固有的頻率振動的電子部件。被作為數字電路的時鐘信號源使用。利用水晶的壓電特性的振蕩子被稱為“水晶振蕩子”，能夠發送高精度的信號。