萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）近日發布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備，支持異構網絡（HetNet）的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統設計人員能夠實現一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統級參考設計加快設計開發。

世界各地的服務供應商正在全面部署無線設備，實現室內和室外環境的全覆蓋，包括辦公樓、公共設施和地下區域，用以支持移動數據流量的爆炸式增長。根據小型蜂窩論壇*在今年的移動世界大會上發布的一份報告顯示，預計到2016年僅小型蜂窩市場就將達到220億美元。

萊迪思的HetNet解決方案系列使小型蜂窩、低功耗遠程射頻頭、分布式天線系統和有源天線的設計工程師們，能夠以最低的BOM成本、功耗和最小的面積，實現其系統的互連、控制路徑和電源管理功能。作為用于復雜的數據路徑功能的ASIC和SOC的補充，萊迪思業界領先的FPGA、CPLD和可編程電源管理器件滿足了小封裝尺寸、低成本和超低功耗的要求。

“FPGA技術，如LatticeECP3^TM器件可以支持關鍵的互連接口，如CPRI、JESD207等，其小尺寸和低功耗的特性是新一代移動基礎設施開發的主要推動力，”Azcom Technology的首席執行官Ajit Singh說道，“隨著HetNet市場的不斷發展，硬件的可編程特性對于需要處理諸多互操作性要求和復雜的網絡環境的開發人員而言是至關重要的。”

“HetNet市場對于低功耗、低成本和小尺寸方面的要求正是萊迪思產品的核心優勢，萊迪思致力于為互連、控制路徑和電源管理提供低成本、低功耗的可編程器件，”萊迪思通訊市場高級總監，Jim Tavacoli說道，“HetNet市場正是萊迪思產品市場增長的一大主要推動力，我們會全力支持并且提供一系列一流的解決方案，如與Azcom Technology合作提供的小型蜂窩解決方案。”

完整的可編程HetNet解決方案系列

LatticeECP3、MachXO2^TM和MachXO3^TM FPGA系列、萊迪思電源管理器件以及Azcom參考平臺， 結合了專為低復雜度HetNet應用的互連、控制路徑和數據路徑功能而優化的軟IP，為開發者提供了設計創新、高性價比的HetNet系統的一切所需。HetNet解決方案系列的具體內容包括：

低密度LatticeECP3 FPGA：具有多達16個3.2 Gbps的serdes通道，LatticeECP3 FPGA為實現接口協議，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、以太網等，提供了完美的低成本互連解決方案。

超低密度MachXO2和新的MachXO3系列：超低功耗、小型封裝、內置的安全特性和高I/O邏輯比，MachXO2和MachXO3 FPGA提供了完美的瞬時啟動解決方案，快速實現系統控制和膠合邏輯功能，包括時序分擔（timing offload）、I/O擴展和橋接。

Platform Manager^TM和Power Manager II系列：可編程、高精度和集成的電源管理解決方案，適用于板級功能，包括電源定序、監控、電壓測量和用于斷電保護的不間斷供電控制——小型蜂窩的一大關鍵需求。

Azcom ngSCBP基帶開發板：3GPP（第三代合作伙伴計劃）Release 9兼容雙模式LTE/HSPA+小型蜂窩基帶平臺，板上LatticeECP3-70 FPGA實現了CPRI接口管理、GPS接口控制、膠合邏輯等。

Azcom ngSCBP- RF開發板：同時支持LTE和HSPA+，從700MHz至2.6GHz，多達4×4 MIMO和27dBm的輸出功率，板上LatticeECP3-150 FPGA實現了數字前端（DFE）功能，如CPRI、多載波DUC/DDC、CFR、NCO和JESD207。

Lattice Diamond®設計軟件
Lattice Diamond軟件支持萊迪思的HetNet解決方案系列。專為萊迪思的低密度、超低密度FPGA而優化，該軟件包括先進的設計和實現工具并且專門進行了優化，使得電子系統設計人員能夠滿足他們的功耗、尺寸和成本要求。