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TDK開發(fā)出在2.5GHz頻段上實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平阻抗峰值的片式磁珠

2013-09-18 來源:微波射頻網(wǎng) 字號(hào):

TDK株式會(huì)社開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平阻抗值的信號(hào)傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開始量產(chǎn)。

在以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中,由于搭載了WiFi、LTE等,通信頻率正日益走向高頻化。隨之,包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件,都需要可以應(yīng)對(duì)2GHz以上頻率的噪聲對(duì)策。

該產(chǎn)品通過采用新型磁性材料,將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段,實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.,與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比,實(shí)現(xiàn)了約2.5倍的高阻抗值。此外,即使在高頻頻段也擁有高阻抗,可為移動(dòng)通信設(shè)備的噪聲對(duì)策做出貢獻(xiàn)。

在以往產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)品(MMZ1005系列)及寬頻段Gigaspira產(chǎn)品(MMZ1005-E系列)之外,再加上本次的產(chǎn)品,TDK將會(huì)提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對(duì)策元件產(chǎn)品陣容。

※ 截至2013年9月,TDK調(diào)查

主要應(yīng)用
·智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)通信設(shè)備
·搭載了面向各國(guó)的LTE、無線LAN(IEEE802.11b/n)的電子設(shè)備

主要特點(diǎn)
·將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段,支持高頻頻段的噪聲對(duì)策。

主要參數(shù) 

產(chǎn)品名稱 阻抗值@100MHz [Ω] ±25% 阻抗值@1GHz [Ω] ±40% 阻抗值@2.5GHz [Ω] typ. 直流電阻[Ω] max. 額定電流 [mA]max.
MMZ1005AFZ750V 75 500 1,400 0.90 250
MMZ1005AFZ151V 150 1,000 2,500 1.30 200
MMZ1005AFZ181V 180 1,200 3,000 1.60 150

關(guān)于TDK 公司
TDK公司是一家領(lǐng)先的電子公司,總部位于日本東京。公司成立于1935年,主營(yíng)鐵氧體,是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛普科斯兩大品牌的各類被動(dòng)元件、電源裝置、HDD磁頭、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò),公司以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo),重點(diǎn)開展以下市場(chǎng),如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子領(lǐng)域。2013年度3月末,TDK的銷售總額約為91億美元,全球雇員80,000人。

關(guān)于TDK-EPC公司
TDK集團(tuán)的分公司TDK-EPC公司是領(lǐng)先的電子元件、模塊和系統(tǒng)制造商,總部位于日本東京。TDK-EPC于2009年由TDK公司無源元件事業(yè)部和愛普科斯(EPCOS)集團(tuán)合并而成。產(chǎn)品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器(SAW) 和模塊、壓電和保護(hù)元件以及傳感器。

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