新型SPM 5 系列產品包括六個快速恢復MOSFET 和三個半橋式HVIC,實現柵極驅動。該器件的電磁干擾(EMI) 小且開關速度經過優化。
對低RDS(ON) MOSFET 的精確驅動,實現電磁干擾(EMI) 最小化和開關效率最大化。集成的欠壓鎖定和熱感應單元為SPM 器件提供局部保護,同時允許附帶的控制器IC 實時監控模塊的熱性能。
作為Motion SPM 5 SuperFET®系列產品的一部分,FSB50x60SF(S) 器件基于600 V 超級結MOSFET 技術,而FSB50xxxA(x) 器件則基于250V/500V FRFET®技術。SPM 5 SuperFET 系列產品是業界首個用于小型家電和小型工業驅動裝置的600 V 超級結MOSFET 模塊解決方案。與基于IGBT 的功率模塊或單芯片解決方案相比,這兩種技術可提供更佳的耐用性和更大的安全工作區(SOA) 。
新型SPM 系列產品帶有三個自舉二極管,在29 mm x 12 mm 的微小封裝中,實現250 V、500 V 和600 V 的額定工作電壓。緊湊型設計和簡單的電氣接口使其成為需要小占位面積、快速上市和可擴展性設計應用的理想選擇,比如內置電機應用以及任何其他組裝空間有限的應用。該系列產品器件為設計人員提供當今應用所需的高能效、緊湊設計和低電磁干擾。
設計人員還可以使用飛兆半導體的運動控制設計工具,它是一個在線資源,能夠計算功耗和溫度波動,有助于選擇更優的散熱器并最終降低系統成本。
飛兆半導體提供整套高度集成的智能功率模塊,為大范圍能量調節型應用提供高效的電機控制。新型SPM 5 系列解決方案能在提升能效的同時簡化系統設計、節省電路板空間、提高系統可靠性并加快上市時間。