海思在2012年GTI（全球TD-LTE發(fā)展倡議）峰會(huì)上發(fā)布了業(yè)界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE終端芯片。

海思LTE多模終端芯片Balong710，具有如下領(lǐng)先特性：

1)    LTE FDD模式下能夠提供150Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。
2)    TD-LTE模式下，能夠提供最高112Mbit/s的下行速率和最高30Mbit/s的上行速率，特有的雙流Beam Forming技術(shù)能夠顯著提升小區(qū)平均吞吐量和邊緣用戶吞吐量。
3)    WCDMA DC＋MIMO模式下能夠提供84Mbit/s的下行速率和23Mbit/s的上行速率。

海思董事長(zhǎng)徐直軍表示：“為了避免中國(guó)在TD-LTE上再出現(xiàn)終端芯片制約網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的情況，也為了響應(yīng)中國(guó)移動(dòng)期望TD-LTE終端要“出得去”，F(xiàn)DD-LTE終端要“進(jìn)得來(lái)”的號(hào)召，海思決策投資基于TDD/FDD LTE的終端芯片解決方案。”

結(jié)合海思已經(jīng)發(fā)布的業(yè)界最高性能的應(yīng)用處理器K3V2——它具有業(yè)界最強(qiáng)的4核1.5G CPU和16核GPU，64位存儲(chǔ)帶寬，12mm X 12mm的業(yè)界最小尺寸，以及業(yè)界最低的功耗（相同性能比對(duì)手功耗低30%），海思將打造移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)下最佳用戶體驗(yàn)的智能手機(jī)和Pad芯片解決方案。