佳世達(dá)科技日前推出H18 3G無(wú)線通訊模塊，適用于支持HSDPA的電子書(shū)閱讀器、手持式行動(dòng)上網(wǎng)裝置、無(wú)線數(shù)字相框、筆記型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品。

H18采用Qualcomm最新單芯片平臺(tái)QSC6270， 具有薄型、省電、散熱佳等特性，并已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球認(rèn)證；同時(shí)通過(guò)包括O2、 Vodafone、 Telefonica等主要電信業(yè)者的GCF Field Test。

為強(qiáng)化散熱功能同時(shí)更加省電，H18除了將主動(dòng)組件集中在單面外，并在位至分布上做有效地?zé)嵩捶峙涔芾恚股嵝Ч鼮榱己茫@對(duì)電子紙( E Ink) 屏幕的顯示效果極有幫助。此外，H18的厚度僅僅3.6mm，非常適合在外型上要求輕薄、且需電池續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)的電子書(shū)閱讀器，以及因應(yīng)行動(dòng)上網(wǎng)趨勢(shì)所發(fā)展的3G手持式行動(dòng)上網(wǎng)裝置等產(chǎn)品。　

H18目前已與多家國(guó)際知名電子大廠完成測(cè)試階段，導(dǎo)入H18作為其電子書(shū)閱讀器的3G無(wú)線通訊模塊。

身為臺(tái)灣最早進(jìn)入無(wú)線通訊領(lǐng)域之大廠，佳世達(dá)一直以來(lái)致力于無(wú)線通訊模塊產(chǎn)品之深耕，并研發(fā)多款無(wú)線通訊模塊，提供客戶多樣選擇。包括有2G的M系列模塊(M33, M26等)及3G的H系列(H20及H18等)。而其應(yīng)用范圍之廣泛從交通運(yùn)輸管理、遠(yuǎn)距醫(yī)療照護(hù)、安全監(jiān)控M2M (Machine to Machine)、到3G無(wú)線寬帶路由器、甚至是汽車電子領(lǐng)域，皆有無(wú)線模塊產(chǎn)品之實(shí)際應(yīng)用。

佳世達(dá)將持續(xù)投入更多研發(fā)資源，不斷開(kāi)發(fā)最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并與具潛力的伙伴合作，提供客戶最佳解決方案。