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意法半導體推出整合天線的IC 成功縮小下一代藍牙設計尺寸

2010-06-11 來源:微波射頻網 字號:
全球領先的移動通訊和消費性電子半導體供應商意法半導體推出兩款全新IC,設計人員只需透過一顆晶片即可連接天線和藍牙收發器,實現更簡單、小巧以及更容易開發的藍牙功能產品。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡轉換器(baluns),用于將天線信號轉換成藍牙收發器所需的一對平衡線信號。可替代傳統采用多個離散元件組成的平衡-不平衡器,新款元件可節省70%的電路板使用空間、簡化產品設計和組裝程序以及確保音質更好的低損耗平衡信號,進而提升無線產品的性能。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U由采用意法半導體經驗證的IPD-on-Glass制程制造的整合被動元件(Integrated Passive Devices,IPD)所組成,相較于其它品牌的整合式平衡-不平衡轉換器,意法半導體的產品可確保射頻性能更加符合設計人員的需求,并不需再外接匹配元件。

BAL-2593D5U與STLC2500D獨立藍牙收發器和STLC2592/3二合一元件搭配使用效果最佳,STLC2592/3內建FM收音機調諧器,使用者能夠透過藍牙耳機直接收聽廣播。 BAL-2690D3U是STLC2690藍牙FM調諧器二合一晶片的配套設計。 STLC2690的短距離FM發射功能讓使用者可以透過如汽車音響等系統播放儲存于手機內的音樂。

意法半導體整合式平衡-不平衡轉換器的主要特性:

BAL-2593D5U:
50/50+j50Ω阻抗
面積1.16 x 1.26mm;高度小于0.7mm
1.2dB插入損耗
與STLC2592/3, STLC2500D匹配

BAL-2690D3U:
50/30+j25Ω阻抗
面積0.91 x 0.91mm;高度小于0.7mm
0.8dB插入損耗
與STLC2690匹配

BAL-2593D5U和BAL2690D3U已開始量產,采用4凸塊(bump)覆晶(flip-chip)封裝。


關于意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為各種應用領域的電子裝置制造商提供創新的解決方案。結合公司的大量技術、設計能力和智慧型財產權、策略合作伙伴關系以及制造實力,意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域的產業領導者。 2009年,公司凈收入為85.1億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
主題閱讀: 意法半導體  天線IC  藍牙
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