模擬、高帶寬通信及以太網集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼:MCRL)今日發布了其低成本、低功率的410到950MHz FSK射頻收發器系列的新成員產品MICRF507。MICRF507適用于中國日益發展的采用470到510MHz短程設備通信(SRD)頻帶的自動抄表市場(AMR)。該器件支持高達200kbps的數據速率,在2.4kbps條件下靈敏度為-113dBm,采用2.5V電源時僅消耗12mA電源電流。集成功率放大器(PA)提供+10dBm輸出功率,僅消耗21.5mA電源電流。MICRF507目前已批量供貨,1K單位定價從1.95美元起。可通過網站http://www.micrel.com/ProductList.do 訂購樣品。
麥瑞半導體復合信號和射頻產品總監Doyle Slack表示:“MICRF507特別適合不斷發展的中國自動抄表市場。該器件采用2.5V電源,僅消耗12mA電源電流,并集成了+10dBm功率放大器以及收發轉換開關。”
MICRF507的接收器采用零中頻(Zero IF)I/Q架構,集成了旁路模式的低噪聲放大器(LNA)中、I/Q正交混頻器、三階Sallen-Key中頻前置濾波器以及六階橢圓開關電容中頻濾波器,提供優秀的可選擇性、鄰道抑制和阻塞性能。通過數字方式實施FSK解調,同步器恢復接收的位時鐘。接收信號強度指示器(RSSI)指示接收信號電平變化范圍超過50dB。集成的頻率誤差估值器(FEE)和晶體調諧功能支持射頻頻率微調。MICRF507的發射器由FSK調制器和功率放大器構成, 輸出功率可在+10dBm到-3.5dBm范圍內分七級進行調節。 該器件具有0.2µA保持寄存器資料的低功耗下電模式和280µA的待機模式,在待機模式下,僅晶體振蕩器處于工作狀態。MICRF507需要2.0V到2.5V電源電壓,運行環境溫度為-40degC到+85degC,采用32管腳MLF®封裝。
關于麥瑞半導體
麥瑞半導體是一家為全球模擬、以太網和高帶寬市場提供集成電路解決方案的全球領先制造商。公司的產品包括高級混合信號、模擬及功率半導體;高性能通訊、時鐘管理、以太網交換機以及物理層收發器集成電路。公司用戶包括領先的企業、消費、工業、移動、電信、汽車以及電腦產品制造商。公司總部和業界一流的晶元制造廠位于加利福尼亞州的圣何塞,公司在美洲、歐洲和亞洲各地設有區域銷售、支持辦事處以及先進技術設計中心。此外,公司還在全球范圍內擁有龐大的銷售商和代理商網絡。網址:http://www.micrel.com 。
注:MLF是Amkor Technology公司的注冊商標。
麥瑞半導體復合信號和射頻產品總監Doyle Slack表示:“MICRF507特別適合不斷發展的中國自動抄表市場。該器件采用2.5V電源,僅消耗12mA電源電流,并集成了+10dBm功率放大器以及收發轉換開關。”
MICRF507的接收器采用零中頻(Zero IF)I/Q架構,集成了旁路模式的低噪聲放大器(LNA)中、I/Q正交混頻器、三階Sallen-Key中頻前置濾波器以及六階橢圓開關電容中頻濾波器,提供優秀的可選擇性、鄰道抑制和阻塞性能。通過數字方式實施FSK解調,同步器恢復接收的位時鐘。接收信號強度指示器(RSSI)指示接收信號電平變化范圍超過50dB。集成的頻率誤差估值器(FEE)和晶體調諧功能支持射頻頻率微調。MICRF507的發射器由FSK調制器和功率放大器構成, 輸出功率可在+10dBm到-3.5dBm范圍內分七級進行調節。 該器件具有0.2µA保持寄存器資料的低功耗下電模式和280µA的待機模式,在待機模式下,僅晶體振蕩器處于工作狀態。MICRF507需要2.0V到2.5V電源電壓,運行環境溫度為-40degC到+85degC,采用32管腳MLF®封裝。
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麥瑞半導體是一家為全球模擬、以太網和高帶寬市場提供集成電路解決方案的全球領先制造商。公司的產品包括高級混合信號、模擬及功率半導體;高性能通訊、時鐘管理、以太網交換機以及物理層收發器集成電路。公司用戶包括領先的企業、消費、工業、移動、電信、汽車以及電腦產品制造商。公司總部和業界一流的晶元制造廠位于加利福尼亞州的圣何塞,公司在美洲、歐洲和亞洲各地設有區域銷售、支持辦事處以及先進技術設計中心。此外,公司還在全球范圍內擁有龐大的銷售商和代理商網絡。網址:http://www.micrel.com 。
注:MLF是Amkor Technology公司的注冊商標。