富士通微電子為稱作“USB Dongle”型通信終端的小型化開發了移動WiMAX模塊，并在目前于幕張Messe國際會展中心舉行的“Interop Tokyo 2009”上展出。該模塊裝有該公司開發的基帶處理LSI和RF電路模塊。可使USB Dongle型終端比現行產品小一圈。上市時間等未定。

基帶處理LSI采用該公司的“MB86K23”，RF電路模塊采用“MB86K73”。MB86K23支持USB接口，適用于USB連接型終端。

此外，富士通微電子還在其展位上展出了尺寸更小的手機用移動WiMAX模塊。

 用于小型USB Dongle終端的模塊