新一代無線通訊解決方桉提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日開幕的臺北國際電腦展上展示全球首創的單晶片即插即用的RF前端晶片（前端集成電路， RFeIC ）和解決方桉，可用來替代目前無線裝置中的尺寸較大的多晶片（多模）前端模組（有限元法，前端模塊） ，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。 RFaxis的新一代射頻模組可廣泛應用于藍牙， ZigBee的無線局域網和射頻通信裝置等，并且具有更低的成本，更高的性能和整合度。此次在臺北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片的RFx -2401和的RFx - 2402 ，可支援藍牙， ZigBee的無線局域網和MIMO技術。未來將會推出支援WiMAX技術和WHDI的晶片。

無線通信技術已經廣泛應用于行動電話，電腦，電腦周邊設備，無線路由器，網橋和其他手持終端設備等為基礎。此外， ZigBee的設備也是射頻技術應用的重要領域，包括低功耗網格，樓宇自動化，工業控制，醫療設備，家庭自動化和其他監控設備等。 RFaxis的解決方桉有望在上述領域產生顛覆性的變革。

當向各類設備植入無線通信功能的時候，設備制造商普遍面臨的最大障礙就是射頻模組設計過程的復雜性以及射頻設計工程師的嚴重短缺。設備制造商越來越迫切需要穩定快速的射頻應用研發流程，一步到位地實現電路板中所有的無線通訊功能。因此，一種真正即插即用（即插即用）并能輕松植入電路板的射頻解決方桉尤為重要。

RFaxis公司采用革命性的BiCMOS工藝技術，制成了全球第一個射頻前端集成電路（ RFeIC ） ，實現了極高的整合度，可以顯著降低無線模組的復雜度，同時大幅度降低成本，提高整體性能。這種單晶片（單芯片） ，單硅片（單芯片） RFeIC將會極大地簡化產品設計，從根本上提升產品性能，降低系統雜訊（系統噪聲）和最終產品成本。

傳統上，射頻前端解決方桉（前端解決方案）只能采用分離元器件或者前端模組（有限）的方式進行，在性能，整合度，尺寸，成本和可靠性方面都有很大的改進空間。現階段，大多數通訊廠商多采用有限元法。如今， RFaxis的解決方桉僅用一個的BiCMOS晶片就可以實現前端模組，不僅把整合度，成本，耗電和性能都大大向上提升了，而且極大地拓寬了無線通訊的應用方式和場合更加。對于整個通信產業而言， RFaxis可以說是提供了一種顛覆性的技術。

RFaxis總裁兼首席執行官Mike內莎特在半導體行業已經擁有超過25年的經驗，他介紹說， “我們的射頻半導體模組可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最終產品的成本。更重要的是，我們的產品可以即插即用（即插即用） ，因而可以加速產品設計流程。這些已經申請專利的技術構成了RFaxis公司產品家族的技術基礎。在臺北國際電腦展上將會展出我們的第一款產品。 “

RFaxis公司已經與全球領先的半導體解決方桉廠商意法半導體公司結為合作伙伴的BiCMOS代工，可以向市場快速，大批量，低成本地提供產品。

RFaxis公司介紹

RFaxis公司成立于2008年1月，總部位于美國加州Irvine市，專業從事射頻半導體產品的設計和開發。公司擁有多項正在申請專利的技術，引領著新一代無線通信解決方桉系統設計的發展，可為藍牙，無線局域網， 802.11n/MIMO ， ZigBee的WiMAX技術， WHDI和移動通信（碼分多址/的WCDMA / EDGE /進化EDGE/LTE-3G/GSM ）等領域提供全新的解決方桉。通過利用的BiCMOS技術與自主創新技術方法的結合， RFaxis公司實現了全球首個射頻前端集成電路（ RFeIC ） 。更多信息敬請訪問www.rfaxis.com 。