目前移動裝置與消費性電子產品內建的通訊功能包括無線局域網(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、FM收音機、移動電視(MobileTV)、全球定位系統(GPS)、WiMAX等，這些功能將進行多變化的整合，最后由手機大廠或IC設計公司針對終端用戶的需求，選擇系統產品的內建通訊模組功能。而以目前內建式通訊模組產品發展來看，近幾年新興起的SiP模組已開始獲得越來越多系統大廠采用，其中尤以手機與便攜式產品需求更甚。

    然而，內嵌射頻的系統封裝(RFSiP)將使IC的功能驗證、測試技術、量產過程等面臨極大挑戰，例如：射頻調變信號的產生及校正技術的正確性、射頻編碼錯誤率(BitErrorRate,BER)測試技術的開發、射頻誤差向量幅度(ErrorVectorMagnitude,EVM)測試的精確度、系統掃描測試技術、系統內建式自我測試技術、類比數位轉換測試技術(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的設計來看，封裝技術只是其中一環，它更面臨來自系統設計、SoC設計、SoC/Package協同設計以及可測試性等多方位的挑戰，必須要從系統裝置的角度來思考產品的開發設計，提供系統級的軟體平臺支援，并且更須具備IC設計的研發實力，且擁有半導體封裝測試的專業知識及技術，如此才能真正提供系統裝置廠所需要的無線通訊SiP需求，兩家公司此次的合作完成了此一巨大的挑戰，并為業界提供了一個有效的解決方案。