2月17日消息，消息美國高通公司（Nasdaq：QCOM）今天在西班牙巴塞羅那宣布，推出業界首款針對先進的智能手機、支持CDMA2000® 1xEV-DO版本B和SV-DO（語音數據并發）以及多載波HSPA+和LTE的芯片組解決方案。Mobile Station Modem™（MSM™）MSM8960™芯片組是業界唯一一款支持全球所有的領先移動寬帶標準的全面集成解決方案。該芯片組與基于高通公司其他MSM8x60芯片組的智能手機平臺相兼容，為基于這些解決方案設計最先進終端的制造商帶來了顯著的規模經濟效應。MSM8960預計將于2010年年中出樣。

高通公司執行副總裁兼高通CDMA技術集團總裁史蒂夫•莫倫科夫表示：“對于尋求補充其現有3G網絡的運營商而言，多模3G/LTE芯片組對LTE的順利部署至關重要。MSM8960在LTE外還支持EV-DO版本B和HSPA+，從而實現了最大的靈活性。MSM8960不僅支持所有領先的移動寬帶標準，同時還集成了出色的多媒體性能，為LTE解決方案設定了新的標準。這使終端制造商能夠充分利用其現有的HSPA+終端設計，實現顯著的規模經濟效應。”

MSM8960與針對HSPA+的MSM8260™以及針對HSPA+/EV-DO版本B的MSM8660™芯片組具有射頻、軟件以及管腳兼容，使終端制造商能夠受益于規模經濟和對基于這兩種解決方案的現有設計的投資。MSM8960芯片組同時還支持LTE-TDD。

MSM8960與QTR8610™收發器兼容，QTR8610支持全球所有CDMA2000及UMTS射頻頻段，無需獨立的GPS、藍牙、FM廣播芯片和編解碼器。QTR8610預計將于2009年第四季度出樣。