英飛凌單片解決方案X-GOLD102可使手機廠商通過提供基于IP和量產技術的最低成本解決方案實現差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將為XMM1020平臺解決方案的一部分。XMM1020平臺解決方案包括開發工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短產品上市時間。相對于業界通常所需的10到12月，客戶只需5個月就能實現上市。這種預測試平臺具備出類拔萃的射頻性能、最高的音質、成熟的協議棧、最小的外形(8mm×8mm)和最低的物料成本，因此，能夠為客戶創造最大價值，使其從競爭中脫穎而出。

X-GOLD102芯片包含基帶處理器、射頻(RF)收發器、RAM內存和手機電源管理單元。它支持MP3音頻(基礎多媒體話機)、彩屏(內存優化)、調頻收音機和USB充電器，采用130納米工藝(CMOS SoC)制造，實現了更好的單片集成。此外，XMM1020平臺經過優化可實現最低的系統成本，能夠采用4層PCB和較少過孔數量，其尺寸只有不到5cm2的調制解調器般大小，組件數量低于50個。

英飛凌還發布全新的超低成本雙SIM卡平臺。基于X-GOLD102DS的XMM1028是適用于雙SIM卡平臺的成本優化型單基帶解決方案。無需在平臺上采用備用調制解調器或復雜的機械開關，XMM1028可提供基于單基帶器件和支持雙SIM卡運行的全功能雙SIM卡解決方案。

英飛凌XMM1028參考平臺是一個單片解決方案，集成了基帶、電源管理、射頻和兩個SIM卡接口。這使用戶無需轉換SIM卡即可同時享受兩個網絡運營商提供的服務。它提供雙SIM卡語音呼叫和短信服務，具備電話簿或呼叫日志等獨特的雙SIM卡應用。此外，它還可自動完成不同運營商的切換。

XMM1028平臺的組件不足50個(調制解調器)，占位空間不到6cm2，便于熟練掌握XMM1010平臺的開發者順利實現遷移，縮短產品上市時間，獲得行業最低的系統物料成本，使制造商生產出最經濟有效的雙SIM卡應用產品。

供貨情況

XMM1020和XMM1028目前提供樣品。2008年10月已開始批量生產。