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石墨烯(Graphene)有著單層的原子厚度，以及優(yōu)異的強(qiáng)度和電導(dǎo)率。其被業(yè)界譽(yù)為主導(dǎo)當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)的"硅"(Si)的潛在繼任者。而IBM的研究人員們，已經(jīng)打造了一片基于石墨烯、并且比現(xiàn)有方案好上10000倍的電路。成品足夠可靠，甚至還被他們拿來發(fā)送和接收短信。研究發(fā)表在今日出版的《自然通訊》(Nature Communications)上。
石墨烯的主要潛在應(yīng)用就是晶體管，它可以控制電路中的電子流動(dòng)。芯片中的晶體管數(shù)量越多，它的性能就能夠更加強(qiáng)大。
相信研究人員們一定能夠找到一個(gè)比"笨重"的硅更好的替代方案，將多層厚的石墨烯更好地封裝到芯片之中。(石墨烯傳遞電子的速度也要比硅快上200倍)。
一塊完整的石墨烯集成電路芯片(圖片來源：IBM)
來自IBM的這支團(tuán)隊(duì)，將石墨烯集成到了射頻接收器中。這是一種可以將無線電波調(diào)制解調(diào)成雙邊可理解信息的裝置。然后，他們發(fā)送了一條讀作"IBM"的無失真文本消息作為測(cè)試。
IBM研究院物理科學(xué)主任Supratik Guha在一篇新聞稿中稱："這是人們首次證實(shí)了石墨烯器件能夠媲美硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代無線通信功能的嘗試"。
本次電路運(yùn)用了3部分石墨烯晶體管，而2011年的時(shí)候僅有一部分。
實(shí)際上，早在2011年的時(shí)候，IBM就創(chuàng)造出了首個(gè)基于石墨烯的集成電路，此舉表明石墨烯可應(yīng)用于電子行業(yè)。但是研究人員也發(fā)現(xiàn)，電路性能很容易受到"嚴(yán)酷的制造過程"的負(fù)面影響。
對(duì)于IBM的科學(xué)家來說，要想讓石墨烯取代硅，除非實(shí)現(xiàn)安全地大規(guī)模制造。此后，他們便一直在努力提升制造工藝，以更好地保護(hù)石墨烯電路。
而今天的消息是，石墨烯是在電路的其它部分都完工后才被嵌入的，這意味著它永遠(yuǎn)不會(huì)暴露在可能把它損毀的制造過程中。
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