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華虹NEC成功開發RFID芯片多同測解決方案

2012-06-21 來源:微波射頻網 字號:

    世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)與全球專業測試設備供應商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)今日共同宣布,已成功合作開發ISO14443協議標準的RFID芯片晶圓級大規模多同測解決方案,并正式進入量產階段。結合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發能力,華虹NEC與Advantest共同開發出的測試方案,能迅速準確地進行RFID反饋識別,其量產測試良率亦得到大客戶認可。

    ISO14443協議標準的RFID芯片主要有兩種類型,分別是TYPEA與TYPEB,主要區別在于13.56MHz的載波使用不同的調制/解調方式。實際應用中發射端發射13.56MHz的載波,并且把編碼信息調制在載波中。RFID芯片本身則通過天線端接收載波信號用于對芯片本身提供電源;同時RFID芯片也在發射端所提供的13.56MHz載波上疊加數據,從而返回數據給發射端形成信息交互。由于RFID芯片本身的特性決定了在進行高同測數測試時,芯片相互間會存在有很大的串擾,影響測試良率,造成量產產能下降。

    華虹NEC和Advantest共同開發的測試方案中,充分發揮Advantest先進測試系統T2000的技術優勢,使用高抗串擾性的測試接口,并且在程序中進行了減小誤碼率的優化,將串擾引起的誤碼率降到最低,實現了RFID高同測數的測試需求。此次量產測試中采用的32同測方案是迄今為止業界同類產品的最高同測數測試方案,同時雙方已為下一階段64同測方案做好了技術儲備。

    華虹NEC副總裁徐偉先生表示:“華虹NEC與Advantest有著長期的合作歷史。此次通過兩個公司測試開發團隊的共同努力,利用Advantest先進測試系統T2000的技術優勢,借助華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發能力,我們成功突破了RFID芯片的量產測試效率瓶頸。這是RFID測試領域的一次重要飛躍,該方案也為大規模量產奠定了基礎,鋪平了道路。”

    Advantest中國區總經理徐勇先生表示:“半個多世紀以來,Advantest都一直致力于為客戶提供業界標桿產品和服務。華虹NEC是世界領先的晶圓代工廠,同時具有一支高水平的測試團隊與完善的測試系統,我們非常樂意向華虹NEC提供我們最先進的測試系統和最全面的測試技術服務,支持華虹NEC為客戶提供全方位的測試解決方案。希望此次與華虹NEC合作開發的RFID芯片多同測解決方案,能迅速推廣給客戶,贏得市場,有效提升RFID測試的生產效率。”

    通過此次的合作,華虹NEC和Advantest攜手突破了RFID芯片的量產測試效率瓶頸,為客戶提供了更具性價比的RFID芯片量產測試解決方案,能幫助客戶進一步提升其產品的市場競爭力,并為客戶下一代的RFID芯片提供有力的測試技術支持。

主題閱讀: 華虹NEC  RFID芯片
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