SIGNALS RESEARCH利用思博倫解決方案揭示HSPA+芯片性能的重大差異
對來自9家主要供應(yīng)商的HSPA和HSPA+芯片與設(shè)備進(jìn)行基準(zhǔn)測試，揭示了影響移動(dòng)用戶體驗(yàn)的重要性能差異

2011年5月3日：Signals Research Group, LLC（SRG）宣布了業(yè)界惟一的獨(dú)立HSPA和HSPA+芯片數(shù)據(jù)性能基準(zhǔn)測試的結(jié)果。SRG報(bào)告揭示HSPA+芯片與設(shè)備之間,以及商用設(shè)備與廠商直接提供的解決方案之間的重大性能差異。SRG利用思博倫基于試驗(yàn)室的8100移動(dòng)設(shè)備測試系統(tǒng)得到了報(bào)告中采用的性能數(shù)據(jù)。

Signals Research Group CEO Michael Thelander說：“與過去幾年不同，沒有一家公司獨(dú)霸市場，但是商用設(shè)備與廠商供應(yīng)的解決方案之間仍存在顯著的性能差異。這意味著業(yè)界已達(dá)到某種程度的成熟,尤其在較低端Category芯片上，但這些已經(jīng)改進(jìn)的特性還沒有進(jìn)入銷售渠道。”

SRG基于試驗(yàn)室的方法，采用思博倫8100，采集和分析了來自9家芯片組公司的16種不同的設(shè)備/芯片組配置，包括HiSilicon、 Icera、Intel Mobile Communications、MediaTek、Motorola、Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung和ST-Ericsson在內(nèi)。這些配置包括來自5家芯片組供應(yīng)商的7種HSPA+（Category 14，速度最高為21Mbps）設(shè)備和來自6家芯片組供應(yīng)商的9種HSPA（Category 8，速度最高為7.2Mbps或Category 10, 速度最高為14.4Mbps）設(shè)備。

報(bào)告指出，雖然廠商供應(yīng)的芯片組之間的差異變得不太明顯，但HSPA+芯片依然存在較大的差異。在一些測試場景中，SRG發(fā)現(xiàn)商用HSPA+設(shè)備的性能低于競爭對手50%以上，這表明存在顯著的改進(jìn)空間。報(bào)告清楚地表明:以超過最低認(rèn)證要求的標(biāo)準(zhǔn)來測試芯片組和設(shè)備性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)了會顯著影響到用戶對某種設(shè)備滿意度的性能差異，更不要說對運(yùn)營商3G網(wǎng)絡(luò)總體性能的影響。
Thelander補(bǔ)充說：“但是，最有說服力的發(fā)現(xiàn)是：進(jìn)入3G芯片市場的后來者擁有能力與業(yè)界能提供的最好芯片組一決高低。今天占統(tǒng)治地位的芯片組供應(yīng)商如果想保持市場領(lǐng)先地位的話，就必須不斷改進(jìn)芯片組的性能。”

最近這輪測試是SRG與思博倫第5次協(xié)作進(jìn)行芯片組性能測試，也是迄今為止最全面的測試。在進(jìn)行HSPA和HSPA+數(shù)據(jù)性能基準(zhǔn)測試時(shí)，思博倫8100解決方案用于為所有設(shè)備和芯片組準(zhǔn)確地提供相同的網(wǎng)絡(luò)條件，自動(dòng)多次重復(fù)每個(gè)測試來產(chǎn)生具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義的客觀結(jié)果。

這些測試測量了在多種真實(shí)的網(wǎng)絡(luò)條件下每種芯片組在應(yīng)用層上的下行鏈路吞吐量和關(guān)鍵性能指標(biāo)。測試場景基于3GPP測試規(guī)范，包括各種靜態(tài)條件以及工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)步行衰減和車輛衰減條件。在測試中，一共使用了42種HSPA+測試場景和26種HSPA測試場景。

對HSPA+和HSPA芯片性能基準(zhǔn)的全面分析包括在SRG的最新報(bào)告中。更多信息，請?jiān)L問www.signalsresearch.com。

更多有關(guān)測試HSPA+和HSPA芯片和移動(dòng)設(shè)備的信息，請?jiān)L問http://www.spirent.cn/Devices-and-Equipment/Radio_Access.aspx。