意法半導(dǎo)體的IPAD技術(shù)為高頻寬連接實(shí)現(xiàn)尺寸更小、設(shè)計(jì)更簡單的保護(hù)元件
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線路保護(hù)元件。 新產(chǎn)品鎖定智能型手機(jī)、平板電腦、便攜式電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線連接界面,為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路元件數(shù)量并簡化可靠性設(shè)計(jì)。 這兩款新元件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的整合被動(dòng)與主動(dòng)元件技術(shù)(Integrated Passive and Active Devices ,IPAD)。
ECMF02和ECMF04是整合高速數(shù)據(jù)線路所需的共模濾波功能(Common-Mode Filter ,CMF)和ESD保護(hù)功能的硅晶片。 共模濾波功可防止電磁干擾(EMI)所引起的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤,這類濾波器通常采用個(gè)別的陶瓷類型元件制造。 意法半導(dǎo)體的這兩款新產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)成本實(shí)惠的單晶片解決方案、節(jié)省印刷電路板(PCB)空間以及簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和組裝過程。
目前意法半導(dǎo)體在全球整合被動(dòng)與主動(dòng)元件市場的占有率超過30%,其最新開發(fā)、可在晶片上實(shí)現(xiàn)共模濾波功能的濾波技術(shù)已獲得專利。 相較于一般的獨(dú)立CMF和ESD保護(hù)功能,這項(xiàng)突破性技術(shù)可節(jié)省高達(dá)50%的印刷電路板空間。 ECMF02和ECMF04的厚度僅0.55mm ,有助于設(shè)計(jì)人員開發(fā)超輕薄的產(chǎn)品。
主要特性:
· ECMF02 – 單通道元件
· ECMF04 – 雙數(shù)據(jù)通道元件
· 6GHz差動(dòng)頻寬,符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0標(biāo)準(zhǔn)
· 高共模衰減:900MHz︰-34dB;800MHz~2.2GHz︰-20dB
· 高ESD保護(hù),低剩余電壓(Vpeak < 50V)
· 直通接腳位(flow-through pin-out)實(shí)現(xiàn)高效且簡化的印刷電??路板。
ECMF02-2AMX6(6針腳uQFN 封裝)及ECMF04-4AMX12(126針腳uQFN封裝)兩款新產(chǎn)品目前已上市。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。