面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢，WiMAX芯片廠商已經積極切入LTE市場，并且不斷革新芯片整合設計，加速4G網通芯片應用的普及化。

總部設于法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX芯片組的設計優勢外，更積極切入LTE領域。Sequans市場與業務發展副總裁Craig Miller表示，現在印度仍被認為是全球發展WiMAX應用的最大市場，Sequans已經和印度主要的WiMAX營運商BSNL合作開發WiMAX網通設備，此外，Sequans也和中國華為繼續維持緊密的合作關系。另一方面，Sequans的行動WiMAX芯片組也獲得宏達電和美國電信營運商 Sprint采用，成為HTC Evo 4G智能型手機的核心引擎。這款手機也是全球首款結合3G/4G語音和數據傳輸功能、采用Android作業框架的智能型手機。HTC也是Sequans 目前最大的客戶。

有鑒于WiMAX和LTE逐步朝向合流的趨勢，Sequans目前已與中國移動在TD- LTE進行合作，已經可以提供TD-LTE芯片，預計在第2季前完成測試；而在FDD-LTE部份，Sequans預計在今年年底前可完成測試。在LTE 的發展策略上，除了中國之外，Sequans將進一步與印度、日本、美國和歐盟的電信營運商展開合作。

不過Craig Miller也很實際地指出，盡管市場上出現越來越多宣稱可支持LTE的芯片組，但這些芯片組都尚未達到市場化階段，終端裝置和網絡布建也不夠成熟。最大的問題在于LTE規格尚未底定，互操作性測試（IOT）不僅因此受到影響，相關測試內容也變得復雜許多。最重要的是，各國在釋放頻譜資源步調不一，頻段區域也大相徑庭，這也增加了LTE支持全球漫游的難度。

當然，LTE的最大優勢之一，在于獲得全球主要電信營運商的背書支持，針對大型基地臺和微型Femtocell的芯片組設計，也正同步進行當中，解決上述問題的時間也指日可待。他進一步認為，整體LTE裝置的出貨量，有機會在2012年或2013年超越WiMAX。倘若LTE標準漸趨成熟，一開始LTE裝置會以數據傳輸應用為主，在技術上應會采用模塊化或是結合2G/3G/4G的芯片組設計。

Sequans在WiMAX芯片整合設計上，主要運用單晶粒結合基頻和射頻組件的設計，采用65奈米CMOS制程，委由臺積電代工制造。處理器架構以ARM 9核心為基礎，采取整合雙顆應用處理器設計，技術上可提升通訊換手（handover）效能，并可支持行動VoIP技術。而在提升無線傳輸效能部份，Sequans完成可應用在行動裝置的雙重發射器設計，能提高在傳輸困難的環境中藉由MIMO上傳數據的效能，同時提高傳輸容量。

在談及整合WiMAX/LTE技術時，Craig Miller表示，有些電信營運商希望在既有WiMAX基礎上整合LTE，這可透過DSP編譯碼引擎加上算法的軟件方式完成，不過以軟件方式整合WiMAX/LTE，目前并不是主要的發展方向。

考察4G標準的應用趨勢，Craig Miller認為，一開始2006～2008年，4G網通設備出貨的成長動力，來自于固定式寬帶客戶端設備。如今，行動寬帶裝置、小筆電和各類多模手持裝置，已成為4G標準擴大影響力的重要媒介。而在不久的將來，各類消費電子裝置和M2M應用，將成為4G應用發展的主要領域。現在各類客戶端設備、USB網卡和嵌入式網通裝置的價格，正朝向大眾化，高度整合的網通芯片組設計，也有助于這些網通設備的價格持續降低。