全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字訊號(hào)處理器(DSP)核心授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣布，兩家企業(yè)已經(jīng)擴(kuò)展其長(zhǎng)期策略合作伙伴關(guān)系，在英飛凌未來(lái)的移動(dòng)電話(huà)和數(shù)據(jù)機(jī)平臺(tái)解決方案中使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心。

最新協(xié)議可讓英飛凌全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)的出色特性和處理效能，同時(shí)保持現(xiàn)有CEVA技術(shù)為基礎(chǔ)之英飛凌架構(gòu)的程式碼相容能力。 CEVA-TeakLite-III 能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP效能，滿(mǎn)足更高階的數(shù)據(jù)機(jī)、語(yǔ)音和音訊處理的需求，同時(shí)維持低功耗特性和小晶片尺寸等優(yōu)勢(shì)。 

CEVA執(zhí)行長(zhǎng)Gideon Wertheizer指出："DSP在降低手機(jī)整體功耗和提升效能方面發(fā)揮著不可或缺的功用，而CEVA-TeakLite-III DSP可為英飛凌科技帶來(lái)大幅提升未來(lái)無(wú)線和多媒體處理器設(shè)計(jì)的能力。我們期待延續(xù)雙方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，幫助英飛凌在移動(dòng)電話(huà)和數(shù)據(jù)機(jī)平臺(tái)領(lǐng)域持續(xù)占有領(lǐng)先地位。"

CEVA領(lǐng)先業(yè)界的DSP核心為全球多種主要手機(jī)產(chǎn)品提供支援，全球前五大手機(jī)OEM廠商均在供應(yīng)采用CEVA技術(shù)的手機(jī)產(chǎn)品。至今，約有7億多支采用CEVA DSP的手機(jī)在全球各地出貨及使用，市場(chǎng)領(lǐng)域包括了從超低價(jià)手機(jī)一直到智慧型手機(jī)的整個(gè)價(jià)值鏈。 CEVA最新一代DSP專(zhuān)為下一代4G終端和基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)設(shè)計(jì)，能夠滿(mǎn)足高效能多模式2G/3G/4G解決方案開(kāi)發(fā)中所需面對(duì)的低功耗、上市時(shí)間和成本限制等嚴(yán)格要求。

關(guān)于 CEVA

CEVA公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣荷西，是專(zhuān)業(yè)向移動(dòng)手機(jī)、可攜式和消費(fèi)電子市場(chǎng)提供硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP) DSP核心和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。 CEVA的IP系列包括針對(duì)手機(jī)基頻(2G/3G/4G)、多媒體、高品質(zhì)(HD) 音訊、分組語(yǔ)音(voice over packet, VoP)、藍(lán)牙(Bluetooth)、串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等廣泛而全面的技術(shù)。在2009年，約有3.3億多部采用CEVA公司IP技術(shù)的產(chǎn)品出貨，其中包括五大頂級(jí)OEM廠商(諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和Sony Ericsson) 生產(chǎn)的手機(jī)。如今，全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，每四部手機(jī)就有多于一部采用CEVA DSP核心。查詢(xún)CEVA DSP的詳情，請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)站：www.ceva-dsp.com。